手機芯片制造商聯(lián)發(fā)科技在北京舉行媒體溝通會，正式推出Helio旗下兩款智能手機芯片（SoC）P23和P30。這兩款芯片均采用16納米工藝制程，主要面向中端智能手機設(shè)備。

聯(lián)發(fā)科技推出的P系列芯片主打性能與功耗，希望能在這兩者之間找到一個平衡?？偟膩碚f，P23會代替P20，擁有更好續(xù)航、更低功耗、更低發(fā)熱。P30代替P25，主要面向中高端的手機設(shè)備。

聯(lián)發(fā)科媒體溝通會現(xiàn)場

P23依舊延續(xù)P20的16納米工藝制程，擁有八顆A53核心，最高主頻達到2.3GHz，支持LPDDR3和LPDDR4x內(nèi)存，支持FHD 18：9全面屏。Helio P23在圖形處理能力上和P20相比提升了10%，支持1300萬像數(shù)雙攝像頭，同時它的功耗降低了15%。網(wǎng)絡(luò)基帶方面，P23基帶升級支持Cat-7，讓網(wǎng)絡(luò)速度進一步提升。

P30接替了此前的P25處理器，進一步提升性能降低功耗。它依舊采用16納米工藝制程，八顆A53核心，最高主頻為2.3GHz。這顆芯片相比P25 GPU性能提升25%，功耗降低8%。它支持1600萬像素雙攝像頭（光變雙攝），同時內(nèi)置一顆視覺圖像處理器（VPU）。網(wǎng)絡(luò)基帶方面，與P23相似，升級支持Cat-7。

拍照方面，這兩顆芯片均加入了對雙攝的支持，同時均采用聯(lián)發(fā)科技Imagiq 2.0技術(shù)。Imagiq 2.0技術(shù)可以降低圖像混疊、顆粒和噪點，減少色差。此外，新增基于硬件的攝像控制單元（CCU）可以讓自動曝光收斂的速度更快。

基帶方面，P23和P30都支持雙卡雙VoLTE/ViLTE。這兩顆芯片采用聯(lián)發(fā)科技新一代4G LTE全球全?；鶐В滦兄С諧at-7，速率達到300Mbit/s，上行支持Cat-13，速率達到150Mbit/s。值得一提的是，兩顆芯片均采用第二代智能天線切換技術(shù)（TAS 2.0），用來提升信號質(zhì)量。

Helio P23和P30兩款芯片將于今年Q4季度在全球范圍內(nèi)供貨，其中，Helio P30將首先在中國市場上市。

點評：

聯(lián)發(fā)科技這次推出的兩款芯片主要針對中高端手機設(shè)備。相比上一代P20和P25，新的P系列芯片主要升級集中在GPU、功耗、拍照和網(wǎng)絡(luò)幾個方面。其中，在網(wǎng)絡(luò)基帶方面，聯(lián)發(fā)科技終于補足了短板，下行支持Cat-7。從某些角度來講，這將為用戶帶來更好的體驗。