在26日于南京舉行的2017中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展研討會暨第十二屆中國集成電路制造年會上，通富微電執(zhí)行副總裁、商務(wù)長陳少民表示，物聯(lián)網(wǎng)和5G給半導(dǎo)體帶來很多新的機(jī)遇，在這些領(lǐng)域，通富微電都具有一站式解決方案。

陳少民表示，過去5年，IOT只聽樓梯響，接下來會有快速的發(fā)展，這個分散的市場給封裝帶來很多新的機(jī)會。5G更是讓半導(dǎo)體廠商看到無窮的機(jī)會，除了頻段增加導(dǎo)致芯片需要更復(fù)雜的封裝方案，大基站變成小基站、毫米波促使CaN（氮化鎵）市場年增速達(dá)到25%、5G大規(guī)模天線陣列需要更多的天線及射頻模塊，這些需求都給半導(dǎo)體及封裝帶來新的市場。尤其值得關(guān)注的是，5G需要更多的射頻元件，將帶來巨大的射頻市場，預(yù)計(jì)到2022年，全球射頻前端市場規(guī)模達(dá)到259億美元，封測市場超過30億美元。

陳少民強(qiáng)調(diào)，通富微電具有豐富的Power SiP量產(chǎn)封測經(jīng)驗(yàn)和技術(shù)，已經(jīng)和全球領(lǐng)先的電信設(shè)備供應(yīng)商合作，提供ower SiP封裝技術(shù)應(yīng)用于小基站。