iPhone X的發(fā)布正式宣布了全面屏時(shí)代的到來(lái)，這也表明了手機(jī)市場(chǎng)接下來(lái)的主流趨勢(shì)，然而，一面是高高的定價(jià)，另一方則是蠻長(zhǎng)等待，讓人們?cè)谶x擇中充滿著糾結(jié)。

雖然iPhone X遙不可及，但不代表全面屏手機(jī)離你很遠(yuǎn)，作為全球三大移動(dòng)處理器之一的聯(lián)發(fā)科，推出了全新的P30處理器，該處理器完美支持全面屏，保證了安卓手機(jī)極致的視覺體驗(yàn)。

下面我們就來(lái)看看，聯(lián)發(fā)科P30到底有多強(qiáng)勁。

【聯(lián)發(fā)科P30處理，高效低耗】

聯(lián)發(fā)科技曦力P30處理器采用16納米工藝的八核心處理器，主頻達(dá) 2．3GHz，并搭載聯(lián)發(fā)科技CorePilot技術(shù)，兼具高性能和低功耗，保證優(yōu)秀的續(xù)航能力。GPU方面則升級(jí)至全新Mali－G71MP2，性能提升25％。（最大可支持 6GB LDPPR4X 內(nèi)存及最新的 UFS 2．1 儲(chǔ)存界面）

【針對(duì)雙攝優(yōu)化，拍照更強(qiáng)悍】

P30處理器針對(duì)雙攝做了深度優(yōu)化，擁有強(qiáng)大的圖像訊號(hào)處理器（ISP）與視覺處理單元（VPU），支持雙1600萬(wàn)攝像頭（支持廣角＋遠(yuǎn)攝鏡頭組合），可以實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)景深效果、zHDR，以及在弱光環(huán)境下拍照或錄像的降噪功能。

該處理器所支持的光學(xué)變焦技術(shù)可以讓手機(jī)拍出10倍變焦的清晰影像，同時(shí)支持廣角／全景及遠(yuǎn)攝影像。2x1 PDAF 相位對(duì)焦及加載 RSC 陀螺儀防震之 EIS 3．0 技術(shù)可以大大強(qiáng)化目標(biāo)物抓取效果，強(qiáng)化動(dòng)態(tài)影像的質(zhì)量。

【技術(shù)個(gè)性，通訊質(zhì)量更優(yōu)秀】

手機(jī)終究是通訊工具，聯(lián)發(fā)科技P30支持獨(dú)有的TAS 2．0智能天線技術(shù)，新號(hào)更強(qiáng)、更穩(wěn)定。并且，聯(lián)發(fā)科技曦力P30芯片支持雙卡雙 VoLTE ／ ViLTE 技術(shù)，也就是說(shuō)，使用該芯片的智能手機(jī)可以實(shí)現(xiàn)雙卡一致的使用體驗(yàn)，全球暢通無(wú)阻。

這就夠了嗎？當(dāng)然不夠……

據(jù)悉，MTK還研發(fā)了DSP獨(dú)立內(nèi)核，有很大概率搭載在金立M7全面屏手機(jī)。提到DSP內(nèi)核，它支持高要求像素和高幀率的復(fù)雜視覺處理程序，通過(guò)它可增強(qiáng)圖像和視頻、3D成像、深度圖處理、機(jī)器人視覺、臉部偵測(cè)與認(rèn)證、增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)及先進(jìn)的降噪。好吧……是不是聽糊涂了，DSP內(nèi)核可以有效的提升手機(jī)拍照的性能（成像快、細(xì)節(jié)還原好、噪點(diǎn)低），并且增強(qiáng)面部識(shí)別功能。

不可否認(rèn)，近兩年聯(lián)發(fā)科一直順勢(shì)而為，除了提供兼?zhèn)涓咝阅芘c低功耗的處理器外，更是針對(duì)用戶關(guān)注的全面屏、拍照、通訊等進(jìn)行深度優(yōu)化及研發(fā)，走出了一條獨(dú)有特色的道路，據(jù)悉，接下來(lái)OPPO、vivo、魅族、金立均會(huì)發(fā)布搭載該處理器的產(chǎn)品，值得期待！