美國(guó)高通公司在香港舉行發(fā)布會(huì)，宣布推出一款支持5G的移動(dòng)終端芯片組。雖然5G標(biāo)準(zhǔn)還沒(méi)有正式敲定，但是根據(jù)高通的說(shuō)法，這款芯片組可以實(shí)現(xiàn)每秒千兆以上的傳輸速率，同時(shí)已經(jīng)在5G可能部署的28GHz頻段上測(cè)試成功。正因?yàn)槿绱?，不少分析認(rèn)為，高通又一次領(lǐng)跑5G時(shí)代，將競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手甩在了身后。
繼4G全面普及之后，5G逐漸成為通信行業(yè)下一階段的主要發(fā)展方向。如果說(shuō)4G助推了移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)的普及，使移動(dòng)設(shè)備使用體驗(yàn)得到明顯提升，那么5G的建設(shè)將有力推進(jìn)物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展，讓“萬(wàn)物互聯(lián)”真正成為可能.
眼睛一閉一睜，一部超高清畫(huà)質(zhì)的電影片刻就下載好了。這樣的5G高效傳輸服務(wù)很快就將出現(xiàn)。據(jù)了解，即將到來(lái)的2018年平昌冬奧會(huì)，將成就有史以來(lái)第一屆5G奧運(yùn)。5G的傳輸速度將達(dá)到10Gbps(每秒10GB)，比4G標(biāo)準(zhǔn)快整整10倍。
拓墣產(chǎn)業(yè)研究院研究協(xié)理謝雨珊表示，隨著韓國(guó)計(jì)劃在平昌冬季奧運(yùn)會(huì)展示5G技術(shù)，2018年將是5G技術(shù)的元年，到2019年會(huì)看到較多應(yīng)用落地。
近日，科技市場(chǎng)研究公司CCS Insight發(fā)布預(yù)測(cè)報(bào)告稱(chēng)，2020年，全球的5G網(wǎng)絡(luò)將全面部署完成，而到2023年，全世界的5G通信用戶(hù)將多達(dá)十億人，而中國(guó)將占到一半。
另外，根據(jù)英國(guó)《金融時(shí)報(bào)》網(wǎng)站10月16日刊登題為《中美5G之爭(zhēng)》的報(bào)道。雖然中國(guó)是全球最大的移動(dòng)市場(chǎng)——僅中國(guó)移動(dòng)就擁有8.73億用戶(hù)——但在知識(shí)產(chǎn)權(quán)方面，中國(guó)擁有的份額一直很小。目前，中國(guó)正力爭(zhēng)在下一代移動(dòng)數(shù)據(jù)服務(wù)的設(shè)計(jì)方面占據(jù)更大份額。報(bào)道稱(chēng)，未來(lái)中國(guó)在知識(shí)領(lǐng)域?qū)碛懈笥绊懥Α?/p>
據(jù)杰富瑞估算，現(xiàn)行4G標(biāo)準(zhǔn)的核心專(zhuān)利中，12.5%由高通所有。在截至今年6月的9個(gè)月內(nèi)，這家美國(guó)集團(tuán)的專(zhuān)利費(fèi)收入高達(dá)44億美元。如果中國(guó)成功了，高通將受到?jīng)_擊，中國(guó)設(shè)備制造商將會(huì)受益。
隨著5G時(shí)代的加速到來(lái)，以及中國(guó)5G市場(chǎng)的不斷擴(kuò)容，主要廠(chǎng)商在不斷推進(jìn)芯片產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)進(jìn)程。芯片廠(chǎng)商在進(jìn)行5G開(kāi)發(fā)的時(shí)候也需反應(yīng)出這一特性，如具備高帶寬、低時(shí)延與高接入密度等性能。
有分析認(rèn)為，雖然5G正式商用化的時(shí)間點(diǎn)落在2020年，但對(duì)芯片廠(chǎng)商來(lái)說(shuō)，全球5G芯片市場(chǎng)的初期勝負(fù)可能在2018、2019年間的Design-in階段，誰(shuí)贏誰(shuí)輸就已經(jīng)決出。所以，在手機(jī)廠(chǎng)商間5G競(jìng)爭(zhēng)實(shí)際已經(jīng)打響，成敗將關(guān)系著未來(lái)的市場(chǎng)份額。
目前，高通已經(jīng)推出全球首款5G調(diào)制解調(diào)器——驍龍X50調(diào)制解調(diào)器系列，同時(shí)也在積極推動(dòng)5G新空口全球統(tǒng)一標(biāo)準(zhǔn)的制定；展訊在5G芯片上的研發(fā)投入也非常大，計(jì)劃將在2018年下半年推出第一款支持3GPP R15會(huì)議凍結(jié)的第一版非獨(dú)立組網(wǎng)5G標(biāo)準(zhǔn)的5G商用芯片；同時(shí)聯(lián)發(fā)科也在加速發(fā)力基帶芯片。