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全球硅晶圓供應(yīng)告急 我國12英寸99%依賴進(jìn)口

2017-11-02
關(guān)鍵詞: 宏芯 晶圓 半導(dǎo)體 芯片

據(jù)悉,硅晶圓一直是我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的一大短板,目前國內(nèi)企業(yè)只能達(dá)到4~6英寸硅片的性能需要,并少量供應(yīng)8英寸市場,12英寸硅晶圓基本是空白。

然而一旦供需失衡,未來國內(nèi)一些新建的晶圓制造企業(yè)或者中小型晶圓廠就有可能陷入產(chǎn)能開出卻無晶圓可用的尷尬局面。

物聯(lián)網(wǎng)及車用電子顯然帶動(dòng)了2015——2020年半導(dǎo)體市場成長,全球硅晶圓市場,8英寸與12英寸硅晶圓產(chǎn)品因需求極度熱絡(luò)強(qiáng)勁。目前,臺積電、聯(lián)電等代工龍頭企業(yè)日前已與日本信越(ShinEtsu)、SUMCO等硅晶圓主要供應(yīng)商簽訂1~2年短中期合約,其中12英寸硅片簽約價(jià)已提高到每片120美元,相比去年年底的75美元上漲60%。

硅晶圓,其價(jià)格在去年觸到了近11年來的低點(diǎn),隨后緩慢企穩(wěn)回暖。進(jìn)入2017年,全球硅晶圓各大供應(yīng)商開始進(jìn)入缺貨狀態(tài),包括中芯、三星等企業(yè)均開始出手大搶貨源,中小企業(yè)更是不惜加價(jià)購買。

去年國內(nèi)企業(yè)在4~6英寸硅片(含拋光片、外延片)上的產(chǎn)量約為5200萬片,基本可以滿足國內(nèi)4~6英寸的晶圓需求。

具備8英寸硅片和外延片生產(chǎn)能力的則有浙江金瑞泓、昆山中辰(臺灣環(huán)球晶圓子公司)、北京有研總院、河北普興、南京國盛、中國電科46所以及上海新傲,合計(jì)月產(chǎn)能為23.3萬片/月。

至于12寸硅晶圓片,目前我國還不具備生產(chǎn)能力,只能依賴進(jìn)口。

目前,全球300mm硅片實(shí)際出片量已占各種硅片出片量的65%左右,但國內(nèi)的產(chǎn)量幾乎為零。顯然,硅晶圓的短缺,已成為國內(nèi)一個(gè)刻不容緩的難題。

而國內(nèi)廠商也在加緊增加多條先進(jìn)半導(dǎo)體芯片廠,同時(shí)也開始了國際化進(jìn)程。此前福建宏芯就曾有意收購全球第四大硅晶圓供應(yīng)商德國Silitronic公司,但由于其他一些因素而沒有成功。

不過,雖然目前我國在半導(dǎo)體硅晶圓制造工藝上還不足以與國外廠商抗衡,但隨著中國在半導(dǎo)體領(lǐng)域的投入,尤其以北方華創(chuàng)、中微、福建宏芯、上海新昇等為代表的廠商的崛起,我國企業(yè)必將打破國外壟斷。


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