iPhone X初步拆解報(bào)告曝光。外電報(bào)導(dǎo)，知名拆解網(wǎng)站iFixit拆解 iPhone X發(fā)現(xiàn)，臺(tái)積電主要客戶產(chǎn)品全數(shù)入列，使得臺(tái)積電成為iPhone X熱銷的大贏家。

此外，蘋果高階機(jī)種今年擴(kuò)大電池用復(fù)合板與導(dǎo)入類載板、高階軟板等，相關(guān)PCB廠商華通、耀華與軟板廠臺(tái)郡、臻鼎等皆沾光。

盡管先前業(yè)界與投資圈對(duì)于iPhone X各主要零組件供應(yīng)鏈都已有傳聞，但iFixit是在新機(jī)推出后，實(shí)際拆解新機(jī)并拍照，透過「有圖有真相」的方式，解構(gòu)每一個(gè)重要零組件的供應(yīng)商，更確立這些供應(yīng)鏈的地位。

根據(jù)iFixit的拆解報(bào)告，在iPhone X中，可看到高通、英特爾、博通、德儀等全球主要一線半導(dǎo)體大廠的晶片，凸顯這支「歷來最貴的iPhone」，是由全球一流供應(yīng)鏈共同成就的價(jià)值。

業(yè)界觀察，由于高通、博通、德儀等提供無線充電IC、近距無線通訊晶片業(yè)者，甚至主晶片A11處理器等，都是臺(tái)積電操刀代工，iPhone X上市后熱銷，臺(tái)積電堪稱大贏家，是推升臺(tái)積電業(yè)績成長的重要?jiǎng)幽?，也難怪臺(tái)積電董事長張忠謀對(duì)智慧手機(jī)帶動(dòng)公司業(yè)績的驅(qū)動(dòng)力相當(dāng)看好。

在PCB關(guān)鍵組件部分，盡管iFixit僅釋出初步報(bào)告，不過業(yè)界點(diǎn)名，由于今年新增類載板制程取代部分HDI應(yīng)用，臺(tái)灣PCB廠商包含華通、臻鼎與景碩都入列供應(yīng)鏈。其中，耀華負(fù)責(zé)手機(jī)電池用板，隨著iPhone X首次采用兩個(gè)電池設(shè)置，也帶動(dòng)整體復(fù)合板需求在今年顯著成長。

軟板方面，臺(tái)灣主力供應(yīng)商則包含臺(tái)郡與臻鼎，以及近期獲得日商轉(zhuǎn)單的嘉聯(lián)益。而大立光則仍是主要的鏡頭供應(yīng)商。

記憶體部分，則由SK海力士、東芝扮演主要供應(yīng)商，臺(tái)廠未能搶到商機(jī)。iFixit拆解報(bào)告指出，iPhone X內(nèi)建3GB儲(chǔ)存容量的LPDDR4 RAM記憶體。

高通供應(yīng)iPhone X的LTE收發(fā)器晶片、模組和電源管理IC相關(guān)晶片也是在臺(tái)積電下單；后段封測由日月光、矽品和力成負(fù)責(zé)； WiFi整合藍(lán)牙無線通訊模組由日月光旗下環(huán)旭電子提供。

至于iPhone X的無線收發(fā)模組采用二個(gè)供應(yīng)商產(chǎn)品，除高通外，英特爾也是供應(yīng)商之一，這部分晶片是在臺(tái)積電代工，后段封測分別由矽品和京元電負(fù)責(zé)。

此外，業(yè)界認(rèn)為，今年高階PCB制程應(yīng)用的熱點(diǎn)仍在類載板。