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魯大師發(fā)布移動(dòng)芯片排行榜 麒麟登頂

2017-11-20
關(guān)鍵詞: 高通 驍龍 安卓 芯片

在今年的上半年,高通驍龍 835 可謂是安卓陣營(yíng)中的最強(qiáng)芯片,幾乎所有國(guó)產(chǎn)手機(jī)品牌都想在 835 的出貨量上分一塊蛋糕。但是,隨著今年下半年華為發(fā)布Mate 10手機(jī)后,麒麟 970 處理器的風(fēng)頭迅速壓過了驍龍 835。

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近期魯大師發(fā)布的一份安卓手機(jī)搭載的處理器性能排行榜似乎更能說明這種情況。

就在近日,魯大師公布了第三季度手機(jī) CPU 性能排行榜,華為自主研發(fā)的麒麟 970 處理器綜合表現(xiàn)排名第一,尤其是 GPU 跑分令人刮目相看。而驍龍 835 只屈居第二名,目前看來,今年下半年應(yīng)該不會(huì)再有驍龍 835 的新機(jī)發(fā)布了,也只能等待明年的驍龍 845 了。

值得一提的是,在這份排行榜上,我們看到了一個(gè)被嚴(yán)重埋沒的處理器,驍龍 660。該款 CPU 能力方面跑分不俗,甚至超過了麒麟 970 和驍龍 835 等大哥級(jí)別的處理器,這也就說明,vivo 和 OPPO 的最新旗艦?zāi)艽筚u也就不奇怪了。


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