“2018 芯片奧林匹克-IEEE國際固態(tài)電路峰會(ISSCC 2018)中國北京發(fā)布會”，于2017年11月17日(星期五)分別在上午于北京大學和下午于中國集成電路設計業(yè)2017年會暨北京集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇連續(xù)兩場成功召開。

IEEE ISSCC(International Solid-State Circuits Conference 國際固態(tài)電路峰會)始于1953年，每年一屆，是由IEEE固態(tài)電路協(xié)會(SSCS)主辦的旗艦半導體集成電路國際學術峰會，也是世界上規(guī)模最大、最權威、水平最高的固態(tài)電路國際會議，被稱為集成電路行業(yè)的芯片奧林匹克大會。峰會錄用和發(fā)布了全球頂尖大學及企業(yè)最新和具研發(fā)趨勢最領先指標的芯片成果，歷屆都有遍及世界各地的數(shù)千名學術、產(chǎn)業(yè)界人士參加。各個時期國際上最尖端的固態(tài)集成電路技術通常首先在該峰會上發(fā)表。

第65屆 ISSCC 峰會(ISSCC 2018)將于2018年2月11日-2月15日在美國加州三藩市舉行。詳見http://ISSCC.org/ 。ISSCC 2018共錄用了202篇論文，來自十八個國家的一流大學和研究機構及頂尖集成電路企業(yè)，其中錄用二篇或以上的企業(yè)機構有IBM、三星、Intel、聯(lián)發(fā)科(MediaTek)、臺積電(TSMC)、亞德諾半導體( Analog Devices)、博通(Broadcom)、 韓國海力士(SK hynix)、Sony, 德州儀器(TI), 高通(Qualcomm)、東芝(Toshiba)、微軟等;大學有美國密西根大學、美國哥倫比亞大學、荷蘭代爾夫特大學、韓國科學技術院(KAIST)、澳門大學、美國喬治亞理工學院、韓國浦項大學、加州大學圣地亞哥分校、香港科技大學、美國麻省理工、斯坦福大學、加州大學柏克萊、奧勒岡州州立大學、加州理工學院、卡內基梅隆大學、康奈爾大學、復旦大學等等。

2018年ISSCC內地、香港和澳門共錄用了歷年來最多的14篇論文，首次超過了日本，亞太區(qū)次于韓國和中國臺灣地區(qū)。其中7篇論文來自澳門大學、2篇來自香港科技大學、內地有2篇來自復旦大學、首次各有第一篇論文被ISSCC錄用的北京大學和成都電子科技大學、還有1篇來自業(yè)界的亞德諾ADI(北京)。主要領域包括了射頻技術、電源管理和能量采集、無線收發(fā)器和有線通訊、模擬電路、前瞻技術等。

發(fā)布會展示了國際集成電路在模擬電路、電源管理、數(shù)據(jù)轉換器、數(shù)字電路及系統(tǒng)、存儲器、 圖像, MEMS, 醫(yī)療和顯示 、有線通訊、射頻和無線通訊和前瞻技術領域各熱點方向的最新技術、產(chǎn)業(yè)進展及其設計最新發(fā)展趨勢。媒體、參會者和ISSCC 2018國際技術委員會代表就ISSCC的國際影響力和評審流程、工業(yè)界論文的目的和貢獻、我國內地錄用論文的現(xiàn)況和提高、澳門大學的經(jīng)驗等作了熱烈的討論。

本次發(fā)布會由ISSCC 2018 執(zhí)行委員會主辦,由IEEE SSCS北京和澳門Chapter、中國半導體行業(yè)協(xié)會IC設計分會、北京大學微納電子學研究院協(xié)辦，ISSCC 2018國際技術委員會委員及中國區(qū)代表來自澳門的IEEE會士余成斌教授主持、國際技術委員會遠東區(qū)主席來自韓國的Sungdae Choi博士、副主席李泰成教授(臺灣地區(qū)),秘書長Makoto Takamiya 教授(日本)，技術委員洪志良教授(內地)、麥沛然教授(澳門)和羅文基副教授(澳門)和IEEE SSCS行政委員會委員王志華教授出席了北京發(fā)布會。本次活動使中國的IC設計學術界、產(chǎn)業(yè)屆和媒體朋友更深入了解ISSCC峰會以及IC設計的國際最新發(fā)展趨勢，對促進設計產(chǎn)業(yè)的自主創(chuàng)新、研發(fā)新產(chǎn)品、提升產(chǎn)業(yè)化和信息化水平、促進產(chǎn)業(yè)合作等都會有極大的積極推動作用。