中國(guó)移動(dòng)、中興通訊和Qualcomm在廣州舉行的中國(guó)移動(dòng)全球合作伙伴大會(huì)上舉行了端到端5G新空口（5G NR）系統(tǒng)互通發(fā)布儀式。

在本次儀式上，三家巨頭首次公開演示完全符合3GPP標(biāo)準(zhǔn)的端到端5G新空口系統(tǒng)互通，端到端5G新空口系統(tǒng)采用中興通訊5G新空口預(yù)商用基站和Qualcomm的5G新空口終端原型機(jī)，采用3.5GHz頻段。

目前，Qualcomm正攜手中國(guó)產(chǎn)業(yè)界積極推進(jìn)5G快速發(fā)展。作為中國(guó)移動(dòng)5G聯(lián)合創(chuàng)新中心首批合作伙伴，Qualcomm在2016年即聯(lián)合中國(guó)移動(dòng)展示5G新空口原型系統(tǒng)，以求共同推動(dòng)5G全球統(tǒng)一標(biāo)準(zhǔn)，共同支持3GPP 5G標(biāo)準(zhǔn)化工作。

產(chǎn)品方面，Qualcomm已經(jīng)推出首個(gè)5G調(diào)制解調(diào)器——驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器系列，可通過(guò)單一芯片支持2G/3G/4G/5G多模，支持全球5G新空口標(biāo)準(zhǔn)和千兆級(jí)LTE。

2017年10月，Qualcomm 成功基于驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器實(shí)現(xiàn)全球首個(gè)正式發(fā)布的5G數(shù)據(jù)連接，實(shí)現(xiàn)了千兆級(jí)速率以及在28GHz毫米波頻段上的數(shù)據(jù)連接。

去年，Qualcomm是首家發(fā)布5G調(diào)制解調(diào)器芯片組的公司，在十二個(gè)月內(nèi)實(shí)現(xiàn)從產(chǎn)品發(fā)布到功能性芯片的能力，充分表明Qualcomm在歷代蜂窩技術(shù)方面的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)目前正延伸至5G。

此外，Qualcomm也已經(jīng)推出其首款5G智能手機(jī)參考設(shè)計(jì)，旨在于手機(jī)的功耗和尺寸要求下，對(duì)5G技術(shù)進(jìn)行測(cè)試和優(yōu)化。