2017年11月21日，從中芯國(guó)際天津廠傳來(lái)一個(gè)振奮的消息：由中電科電子裝備集團(tuán)有限公司（以下簡(jiǎn)稱“電科裝備”）研發(fā)的國(guó)內(nèi)首臺(tái)擁有完全自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的200mm CMP（化學(xué)機(jī)械拋光）設(shè)備，進(jìn)入中芯國(guó)際8寸大生產(chǎn)線進(jìn)行產(chǎn)線驗(yàn)證。

　　國(guó)家“千人計(jì)劃”CMP專家顧海洋博士表示，這是國(guó)產(chǎn)CMP設(shè)備首次進(jìn)入集成電路大生產(chǎn)線驗(yàn)證，填補(bǔ)了國(guó)產(chǎn)設(shè)備產(chǎn)線驗(yàn)證的空白，推動(dòng)著我國(guó)集成電路核心裝備產(chǎn)業(yè)化邁上新征程。

　　據(jù)介紹，該套200mm CMP設(shè)備由拋光、清洗、晶圓傳輸三大模塊組成，按照國(guó)際最先進(jìn)的標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行設(shè)計(jì)，能夠滿足集成電路晶圓制造中所有復(fù)雜平坦化工藝需求，包括STI、ILD、contactor、metal line等；同時(shí)滿足TSV、MEMS等新領(lǐng)域的平坦化工藝要求，適用于主流半導(dǎo)體材料，包括氧化物、氮化物、硅、鎢、銅、鉭、鋁等，以及特殊材料（如聚合物等）。

　　據(jù)悉，該套設(shè)備在交付前已經(jīng)在公司進(jìn)行3個(gè)批次近10000片工藝試驗(yàn)，性能指標(biāo)經(jīng)中芯國(guó)際測(cè)試可以滿足工藝需求，已經(jīng)達(dá)到設(shè)備進(jìn)廠在線驗(yàn)證要求。在接下來(lái)的6個(gè)月里，200mm CMP設(shè)備要正式接受大生產(chǎn)的考驗(yàn)，設(shè)備的可靠性和一致性將經(jīng)受嚴(yán)格考核。

　　作為集成電路制造七大關(guān)鍵設(shè)備之一，CMP設(shè)備是構(gòu)造集成電路平坦化及多層互連結(jié)構(gòu)的關(guān)鍵工藝設(shè)備，是集成電路制造進(jìn)入0.35微米以下技術(shù)節(jié)點(diǎn)而引入的工藝技術(shù)，用于支撐集成電路制造特征線寬不斷微細(xì)化對(duì)光刻景深的要求，目前CMP已經(jīng)成為集成電路制造的標(biāo)準(zhǔn)工藝，而國(guó)產(chǎn)設(shè)備的應(yīng)用還處于空白狀態(tài)。