據(jù)消息稱，高通于12月4日-8日在美國(guó)夏威夷的茂宜島舉辦第二屆驍龍技術(shù)峰會(huì)，并且有消息稱下一代旗艦芯片驍龍845將在峰會(huì)上推出。

驍龍835處理器，在今年夏天賺足了業(yè)界的眼球，索尼拿到了首發(fā)，三星隨后用在S8機(jī)身內(nèi)，搭配全面屏躍升超過(guò)蘋果成為一代機(jī)皇，2017年Q3賣出8563萬(wàn)臺(tái)，市場(chǎng)份額22%，小米MIX2裝上驍龍835，銷量一路爆紅，劈開(kāi)國(guó)內(nèi)外手機(jī)市場(chǎng)，2017年Q3同比增長(zhǎng)80%。高通的驍龍835立下赫赫戰(zhàn)功。

根據(jù)此前的報(bào)道，驍龍845仍將采用三星10nm LPE，大核架構(gòu)基于Cortex A75打造，GPU為Adreno 630，集成1.2Gbps的X20基帶。驍龍845性能與功耗相比驍龍835更加卓越。

“雷布斯”雷軍當(dāng)然不會(huì)錯(cuò)過(guò)這次驍龍845發(fā)布這一時(shí)刻，前兩天還在烏鎮(zhèn)世界互聯(lián)網(wǎng)大會(huì)各個(gè)會(huì)場(chǎng)輾轉(zhuǎn)的雷軍，已經(jīng)被拍到現(xiàn)身夏威夷機(jī)場(chǎng)了。此次前往夏威夷，很有可能為了參加高通舉辦的驍龍845的發(fā)布會(huì)。據(jù)消息了解到小米7就會(huì)用上這枚芯片，雷軍對(duì)驍龍845滿滿都是期待啊。