《電子技術(shù)應(yīng)用》
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SSD顫抖 希捷HAMR硬盤(pán)即將商用:目標(biāo)100TB

2017-12-20

      看著SSD氣勢(shì)洶洶,機(jī)械硬盤(pán)絲毫不敢懈怠,唯有不斷推陳出新大容量產(chǎn)品,同時(shí)把容價(jià)比做到更低。據(jù)說(shuō)淘寶上出現(xiàn)了一批全新/充新HGST8T企業(yè)盤(pán),由不景氣的樂(lè)視云內(nèi)部流出,居然只要千元出頭。

  就目前而言,西數(shù)、東芝均發(fā)布了14TB,前者使用SMR(疊瓦式磁記錄),后者使用傳統(tǒng)的PMR(垂直磁記錄),9碟充氦。

  而且,巨頭均規(guī)劃了16TB硬盤(pán),預(yù)計(jì)明年推向市場(chǎng)。

  近日,知名存儲(chǔ)服務(wù)商Backblaze刊文報(bào)道,希捷CTO(首席技術(shù)官)MarkRe介紹稱,HAMR(熱輔助磁記錄)存儲(chǔ)技術(shù)硬盤(pán)已經(jīng)越來(lái)越接近商用了。

  今年10月的容量密度還是2Tbpsi(每平方英寸容量),MarkRe此次透露,目前已經(jīng)達(dá)到5Tbpsi,是當(dāng)下希捷最大的12TB硬盤(pán)(PMR)1.3Tbpsi的3.8倍,而HAMR的最終設(shè)計(jì)目標(biāo)是10Tbpsi。

  另外,西部數(shù)據(jù)日前宣布了MAMR“微波輔助磁記錄”(microwave-assistedmagneticrecording)硬盤(pán),與HAMR的區(qū)別在于利用微波取代HAMR里的激光來(lái)作為輔助媒介,2019年出貨,號(hào)稱密度高達(dá)4Tb。

  希捷再次強(qiáng)調(diào)了時(shí)間節(jié)點(diǎn),2018年試產(chǎn)并展示16TBHAMR硬盤(pán)、2019年大規(guī)模量產(chǎn)20TB以上的機(jī)械硬盤(pán),2023年把容量提升到40TB以上,2030年推出100TB。

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