高通驍龍845平臺(tái)剛剛發(fā)布沒多久，高通就已經(jīng)開始著手明年的高通驍龍855了。根據(jù)外媒報(bào)道，高通正在與芯片大廠臺(tái)積電積極合作，旨在研制基于7納米工藝的基帶處理器和高通驍龍855平臺(tái)。

值得一提的是，高通驍龍845平臺(tái)的代工是交給三星負(fù)責(zé)的，此前的高通驍龍835平臺(tái)也是如此，這次高通和三星的老對頭臺(tái)積電合作高通驍龍855可能是看中了臺(tái)積電7納米制程的量產(chǎn)速度。據(jù)悉，臺(tái)積電7納米制程2018年底即可量產(chǎn)，而三星可能會(huì)拖到2019年才能實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。

不過，除了高通驍龍芯片之外，蘋果A系列處理器同樣是三星和臺(tái)積電的主要客戶，在iPhone X的A11處理器是有臺(tái)積電負(fù)責(zé)代工，而明年的A12還是個(gè)未知數(shù)，三星可能會(huì)在蘋果方面做出爭取。

編輯點(diǎn)評：眾所周知，蘋果iPhone X今年的屏幕采用了OLED屏幕，而OLED面板基本上都來自三星，而明年蘋果對于OLED面板的需求更大，與三星深度合作，將處理器的代工交給三星也是有可能的。