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高通驍龍850處理器2019年降臨,搭載基帶芯片X50

2018-02-20
關(guān)鍵詞: 5G 處理器 驍龍 高通

今年高通將全面發(fā)展5G網(wǎng)絡(luò),真正的商用最快將在2019年,而美國運營商AT&T宣布今年底推出5G網(wǎng)絡(luò)?,F(xiàn)在最新消息,高通將在明年底發(fā)布驍龍850處理器,驍龍850相比驍龍845,最主要的是升級了基帶首款X50,全力支持5G。

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據(jù)消息了解,之前有美國運營商AT&T曾宣布,今年年底推出5G網(wǎng)絡(luò),并且會有更多的國家和地區(qū)商用5G網(wǎng)絡(luò)。今年上半年不止三星S9首發(fā)驍龍845處理器,還會有更多的主打旗艦手機(jī)廠商搭載此款處理器。而且有外媒打聽到高通內(nèi)部消息,驍龍845處理器之后的版本是驍龍850,性能保持不變,主要是升級了基帶,內(nèi)置高通首款消費級基帶X50,這款基帶最高支持5Gbps下載速度,支持5G網(wǎng)絡(luò)。并且驍龍850的首發(fā)平臺有望使Windows 10 ARM電腦上,目前的消息顯示這款芯片可能并非專為安卓手機(jī)設(shè)計。

最后,目前了解到的這個信息就是足矣證明了今年底會提前使用上5G網(wǎng)絡(luò),并且驍龍850主要展現(xiàn)高通在5G網(wǎng)絡(luò)通訊技術(shù)的實力。如果真是專業(yè)的話,那么國內(nèi)也很快有望使用5G網(wǎng)絡(luò)。具體真相只能等待官方宣布揭曉,拭目以待。


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