《電子技術應用》
您所在的位置:首頁 > 通信與網絡 > 業(yè)界動態(tài) > 華為發(fā)首款5G芯片:5G手機預計明年Q4發(fā)

華為發(fā)首款5G芯片:5G手機預計明年Q4發(fā)

2018-02-27
關鍵詞: 華為 電信 3GPP 5G

2月26日消息,華為在MWC2018大展上發(fā)布了首款3GPP標準5G商用芯片巴龍5G01和5G商用終端,支持全球主流5G頻段,包括Sub6GHz(低頻)、mmWave(高頻),理論上可實現最高2.3Gbps的數據下載速率。

華為同時發(fā)布了面向5G時代的終端戰(zhàn)略,將分別基于5G三大特點,推出聯接家和人的CPE、MobileWiFi和智能手機,聯接物的5G工業(yè)模塊,聯接車的5G車載盒子。其中,華為首款5G智能手機將在2019年四季度上市。

早在2009年,華為就啟動5G相關研究,至今已投入6億美元,在全球經建立11個5G研究中心(法國、美國、加拿大、德國、俄羅斯、瑞典、成都、上海、北京、深圳、杭州),參與5G研究專家超過數千人。

目前,華為在5G實驗網中實測的5G網絡峰值速率已經達到20.25Gbps、時延低至0.33ms、每平方公里可聯接的設備數量達到217萬個,完全滿足ITU標準要求。

另外,華為已經與中國移動、中國電信、中國聯通、沃達豐、軟銀、T-Mobile、英國電信、Telefonica等全球30余家頂級運營商在5G方面展開合作,2017年開通5G預商用網絡,2018年將推動產業(yè)鏈完善并完成互聯互通測試,支持第一輪5G商用。


本站內容除特別聲明的原創(chuàng)文章之外,轉載內容只為傳遞更多信息,并不代表本網站贊同其觀點。轉載的所有的文章、圖片、音/視頻文件等資料的版權歸版權所有權人所有。本站采用的非本站原創(chuàng)文章及圖片等內容無法一一聯系確認版權者。如涉及作品內容、版權和其它問題,請及時通過電子郵件或電話通知我們,以便迅速采取適當措施,避免給雙方造成不必要的經濟損失。聯系電話:010-82306118;郵箱:aet@chinaaet.com。