1987年至2017年間，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)約經(jīng)歷了5次周期性波動(dòng)。2016年逐漸走出周期性低谷，2017年迎來(lái)新一輪的高速增長(zhǎng)。工信部賽迪智庫(kù)集成電路研究所副所長(zhǎng)林雨在2018中國(guó)半導(dǎo)體材料及設(shè)備產(chǎn)業(yè)發(fā)展大會(huì)上分析，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)呈現(xiàn)明顯的周期性特征，這種情況一方面是因?yàn)榇鎯?chǔ)芯片需求旺盛，產(chǎn)品價(jià)格大幅上漲所致;另一方面物聯(lián)網(wǎng)、汽車(chē)電子、 AI等新市場(chǎng)新應(yīng)用拉動(dòng)下游需求。
林雨表示，對(duì)于產(chǎn)業(yè)內(nèi)部市場(chǎng)，從結(jié)構(gòu)上看，網(wǎng)絡(luò)通信，計(jì)算機(jī)和消費(fèi)電子依然是國(guó)內(nèi)集成電路占比最高的領(lǐng)域，三者占比之和超過(guò)75%。從增速上看，汽車(chē)電子和工業(yè)控制是增速最快的領(lǐng)域?！?016年我國(guó)集成電路行業(yè)得到快速發(fā)展，根據(jù)賽迪顧問(wèn)最新數(shù)據(jù)顯示，市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到11985.9 億元，同比增長(zhǎng)8.7%，規(guī)模及增速均繼續(xù)領(lǐng)跑全球。 ”林雨說(shuō)。
無(wú)疑，我國(guó)市場(chǎng)需求帶動(dòng)了產(chǎn)業(yè)發(fā)展。另一方面，林雨表示，我國(guó)內(nèi)部市場(chǎng)國(guó)產(chǎn)替代需求空間巨大，根據(jù)海關(guān)總署數(shù)據(jù)，截止2017年10月底，我國(guó)集成電路進(jìn)口金額已高達(dá)2071.97億美元，同比 上漲14.5%。同期，中國(guó)原油進(jìn)口額為1315.01億美元，中國(guó)芯片進(jìn)口是原油進(jìn)口的1.57倍。對(duì)此，林雨表示，《“十三五”國(guó)家信息化規(guī)劃》明確提出到2020年，核心技術(shù)自主創(chuàng)新實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)性突破，信息領(lǐng)域核心技術(shù)設(shè)備自主創(chuàng)新能力全面增強(qiáng)。
“對(duì)于集成電路而言，設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)絕大部分被國(guó)外廠商主導(dǎo)，所以在國(guó)產(chǎn)芯片替代上，我們應(yīng)關(guān)注產(chǎn)業(yè)鏈中下游和配套環(huán)節(jié)企業(yè)。從替代維度考慮，看好制造、設(shè)備、材料、封測(cè)四個(gè)環(huán)節(jié)?！绷钟暾f(shuō)。
展望2018-2020年，林雨表示，物聯(lián)網(wǎng)、 5G、AI、汽車(chē)電子、區(qū)塊鏈、智能制造六個(gè)話題將是推動(dòng)全球半導(dǎo)體市場(chǎng)發(fā)展的主要驅(qū)動(dòng)因素。也是我國(guó)進(jìn)行推動(dòng)電子信息產(chǎn)業(yè)向更高層級(jí)發(fā)展，從根本上解決芯片自主發(fā)展的的關(guān)鍵切入要素。
對(duì)于供給側(cè)方面，林雨表示，封測(cè)領(lǐng)域自主研發(fā)與國(guó)內(nèi)整合相促進(jìn)將為主流。全球封測(cè)產(chǎn)業(yè)并購(gòu)加劇，龍頭強(qiáng)者恒強(qiáng)。近四年全球前十廠商并購(gòu)頻繁，通過(guò)并購(gòu)梳理，可以看到封測(cè)產(chǎn)業(yè)并購(gòu)有兩大特點(diǎn)：第一，中國(guó)大陸廠商為兼并收購(gòu)的主角。封測(cè)產(chǎn)業(yè)是我國(guó)集成電路發(fā)展的“排頭兵”，從國(guó)家層面看，無(wú)論在政策還是資金上均大力扶持國(guó)內(nèi)封測(cè)企業(yè)通過(guò)并購(gòu) 擴(kuò)大規(guī)模獲得先進(jìn)封裝技術(shù)。第二、龍頭相互之間合并。探其本質(zhì)，集成電路封裝屬于規(guī)模經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)，當(dāng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進(jìn)入成熟期，龍頭之間競(jìng)爭(zhēng)加劇，惟有相互整合，才具有經(jīng)濟(jì)效益。
“由于可選并購(gòu)標(biāo)的減少，海外審核趨嚴(yán)，預(yù)計(jì)中國(guó)未來(lái)通過(guò)并購(gòu)取得先進(jìn)封裝技術(shù)與市占率可能性減少，自主研發(fā)+國(guó)內(nèi)整合將會(huì)成為主流?！绷钟暾f(shuō)。