Allegro MicroSystems, LLC（以下簡(jiǎn)稱(chēng)Allegro）是全球領(lǐng)先的磁傳感器IC供應(yīng)商，也是全球領(lǐng)先的汽車(chē)半導(dǎo)體供應(yīng)商之一。

展望2018年，Allegro公司業(yè)務(wù)拓展和高級(jí)傳感器技術(shù)副總裁Michael Doogue先生表示，Allegro將繼續(xù)致力于汽車(chē)、機(jī)器人、照明、新能源、工業(yè)、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域的半導(dǎo)體開(kāi)發(fā)和應(yīng)用，其中尤其看好中國(guó)的汽車(chē)市場(chǎng)。

Allegro公司業(yè)務(wù)拓展和高級(jí)傳感器技術(shù)副總裁Michael Doogue先生

Michael Doogue先生認(rèn)為，電動(dòng)汽車(chē)和自動(dòng)駕駛將給汽車(chē)產(chǎn)業(yè)帶來(lái)巨大變革，目前已經(jīng)在許多汽車(chē)上實(shí)現(xiàn)的先進(jìn)駕駛員輔助系統(tǒng)（ADAS）已經(jīng)邁出了未來(lái)完全自動(dòng)駕駛汽車(chē)的第一步，所有這些都是Allegro未來(lái)的業(yè)務(wù)增長(zhǎng)動(dòng)力。中國(guó)市場(chǎng)中一些雄心勃勃的廠商已經(jīng)在自動(dòng)駕駛技術(shù)和電動(dòng)汽車(chē)方面走在了世界的前列，這勢(shì)必將帶來(lái)汽車(chē)產(chǎn)業(yè)的格局變化。

作為一家服務(wù)于汽車(chē)行業(yè)歷史悠久的半導(dǎo)體廠商，Allegro公司無(wú)論是傳統(tǒng)的汽車(chē)，還是電動(dòng)汽車(chē)，無(wú)論是出于提高燃油效率或者電池的能源效率，還是要實(shí)現(xiàn)更加安全的行駛，都需要對(duì)于汽車(chē)的運(yùn)行狀態(tài)進(jìn)行更加準(zhǔn)確地感測(cè)。未來(lái)自動(dòng)駕駛汽車(chē)對(duì)于汽車(chē)的安全性和可靠性要求也越來(lái)越會(huì)更高，一些電子系統(tǒng)在性能和功能上必須具有一定的冗余和更進(jìn)一步的擴(kuò)展。

Michael Doogue表示，Allegro一直為要求嚴(yán)苛、以安全性為核心的汽車(chē)應(yīng)用設(shè)計(jì)和制造極具創(chuàng)新的傳感器和汽車(chē)電源集成電路，并通過(guò)提高集成度來(lái)實(shí)現(xiàn)更多的功能，減少電路板占位空間，提高產(chǎn)品的可靠性。

例如，在設(shè)計(jì)滿(mǎn)足ISO26262汽車(chē)安全標(biāo)準(zhǔn)要求的集成電路時(shí)，其他汽車(chē)半導(dǎo)體供應(yīng)商通常使用多個(gè)（或冗余的）傳感器來(lái)滿(mǎn)足這個(gè)標(biāo)準(zhǔn)。Allegro認(rèn)為提高集成度非常重要。Allegro剛剛發(fā)布了用于汽車(chē)安全系統(tǒng)的A1333和A1339角度傳感器IC，這些高精度IC通常用于電動(dòng)助力轉(zhuǎn)向系統(tǒng)中BLDC電機(jī)的軸位置感測(cè)。 Allegro在單個(gè)小型TSSOP封裝中將一個(gè)A133x晶片堆疊在另一個(gè)A133x晶片的頂部。這兩個(gè)晶片是電隔離的，不共享任何相同的電氣連接。將兩個(gè)獨(dú)立的晶片集成在一個(gè)IC封裝中，可以構(gòu)建符合ISO26262標(biāo)準(zhǔn)的小型電動(dòng)機(jī)。

中國(guó)已經(jīng)成為全球最大的汽車(chē)市場(chǎng)，尤其是在電動(dòng)汽車(chē)領(lǐng)域發(fā)展迅速。無(wú)論是電動(dòng)汽車(chē)，還是無(wú)人駕駛汽車(chē)，一個(gè)共同的趨勢(shì)是電氣化程度會(huì)越來(lái)越高，而安全性和可靠性也越來(lái)越嚴(yán)格，要實(shí)現(xiàn)這些，需要遵循嚴(yán)格的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)和提高產(chǎn)品的集成度。作為一家服務(wù)于全球汽車(chē)行業(yè)的歷史悠久汽車(chē)半導(dǎo)體廠商，Allegro所提供的功率電子和傳感器等產(chǎn)品都嚴(yán)格滿(mǎn)足汽車(chē)產(chǎn)業(yè)相關(guān)的標(biāo)準(zhǔn)要求，并可通過(guò)提高集成度，擴(kuò)展解決方案的功能，提高芯片的性能，幫助客戶(hù)以更小的工程成本實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品設(shè)計(jì)，贏得市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。