高通今日宣布推出 驍龍5G模組解決方案 ，可以幫助OEM設(shè)備廠商方便、快速地集成和商用5G技術(shù)。

全新的驍龍5G方案集成度非常高， 在幾個模組中就集成了1000多個組件 ，可大大降低終端設(shè)計的復雜性、成本，加快部署并降低進入門檻。

該模組涵蓋數(shù)字、射頻、連接、前端功能組件，其中關(guān)鍵組件包括AP應用處理器、Modem基帶調(diào)制解調(diào)器、內(nèi)存、PMIC電源管理單元、RFFE射頻前端、天線、無源組件。

相比于分離式的獨立組件設(shè)計，高通5G模組方案 可以減少30％的電路板占用面積 。

高通表示，5G模組解決方案預計于 2019年出樣 。

高通早在2016年10月就發(fā)布了全球首個5G獨立基帶方案驍龍X50，支持28GH毫米波，最高可提供5Gbps的下載速度，但只是個外掛方案，需要搭配應用處理器、PMX50電源管理單元、SDR051收發(fā)器才能組成完整的5G方案。

未來，高通還會在驍龍?zhí)幚砥髦兄苯诱?G基帶（驍龍855？），進一步簡化平臺復雜性。