世界移動(dòng)大會(huì)MWC2018目前正在西班牙的巴塞羅那舉行，對(duì)于移動(dòng)行業(yè)來說，這是一年一屆的盛會(huì)，是廠商宣傳營銷自家產(chǎn)品的最佳時(shí)期，而對(duì)手機(jī)芯片來說，在MWC上嶄露頭角的是三星S9率先搭載的高通驍龍845以及三星Exynos 9810。
高通驍龍845是2018年多數(shù)高端安卓旗艦的最佳選擇，而在MWC2018之前，高通就已經(jīng)公布了驍龍845工程機(jī)，并展示了跑分。MWC上最大的亮點(diǎn)要數(shù)三星Exynos 9810，隨著S9的發(fā)布，這款手機(jī)芯片也揭開了神秘的面紗，媒體對(duì)這款芯片進(jìn)行了跑分，確認(rèn)了許多關(guān)鍵信息，話不多說，我們先來看看目前市面上最強(qiáng)的三款手機(jī)芯片的跑分?jǐn)?shù)據(jù)。
首先來看跨平臺(tái)CPU性能測試軟件Geekbench的數(shù)據(jù)，Geekbench的測試分為單線程（CPU單核）測試得分以及多線程（CPU所有核心）測試得分，從目前的跑分?jǐn)?shù)據(jù)來看，驍龍845的得分最低，尤其是單核性能方面，高通驍龍845僅為2461分，要比Exynos 9810的3801分、A11 Bionic的4245分相差懸殊。
而在多線程方面，由于功耗控制原因，三款旗艦芯片的數(shù)據(jù)差距就沒那么大了，高通驍龍845的CPU架構(gòu)是根據(jù)ARM官方A75架構(gòu)修改所得，并沒有做大手腳的改進(jìn)，因此分?jǐn)?shù)應(yīng)該跟公版A75架構(gòu)相差無幾，得分為8456分，Exynos 9810為9030分，A11 Bionic得分為10170分。
從CPU性能來看，蘋果A11 Bionic無疑是最強(qiáng)的，而在GPU性能方面，我們通過GFXBench曼哈頓3．0的成績來看看，根據(jù)筆者收集到的數(shù)據(jù)，三星Exynos 9810的幀數(shù)為76，蘋果A11 Bionic的幀數(shù)為81，而高通芯片在GPU性能方面一直是傳統(tǒng)強(qiáng)項(xiàng)，驍龍845的幀數(shù)達(dá)到了85幀。
通過以上對(duì)比可以看出，高通驍龍845單核性能一般，三星Exynos 9810GPU性能稍弱，而最均衡的要數(shù)蘋果A11 Bionic了，不論是CPU還是GPU性能都很出色。其實(shí)蘋果iPhone的性能強(qiáng)悍這一特性已經(jīng)出現(xiàn)好幾年了，每年的iPhone在處理器性能上都不弱，而且加上iOS良好的生態(tài)環(huán)境，能夠確保iPhone玩游戲的流暢度，而安卓陣營玩游戲幀率普遍不如iPhone。
蘋果芯片為何這么強(qiáng)呢？
蘋果開始自研手機(jī)芯片已經(jīng)經(jīng)歷了好幾個(gè)年頭，而且自研率越來越高，目前蘋果A系列手機(jī)芯片的CPU、GPU以及性能控制器、神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)單元、ISP模塊都是自研，只有基帶以及電源控制芯片等少數(shù)零件需要從其他供應(yīng)商采購，而且現(xiàn)在蘋果還在自研的道路上越走越遠(yuǎn)，未來不排除iPhone的所有芯片都為蘋果自行研發(fā)。
A11Bionic這款芯片采用了臺(tái)積電10nm工藝制造，CPU采用2大核4小核設(shè)計(jì)，GPU為自研3核心，之所以性能強(qiáng)悍，則是由于蘋果在芯片上的持續(xù)研發(fā)投入，蘋果的CPU往往都采用巨核設(shè)計(jì)，單個(gè)核心面積較大，因此單線程性能強(qiáng)悍。
而對(duì)于安卓陣營來說，多數(shù)手機(jī)廠商能買得到的最好芯片來自高通，高通的芯片以基帶性能著稱，而高通這兩年開始不再自主研發(fā)CPU核心，轉(zhuǎn)而采用優(yōu)化公版架構(gòu)的策略，比如高通驍龍835以及845的Kryo架構(gòu)都是來自ARM公版架構(gòu)，差異較小。采用公版架構(gòu)限制了高通的CPU性能表現(xiàn)，因此高通的CPU并不占優(yōu)勢，而在GPU方面，高通的手機(jī)GPU部門是來自原AMD，有著深厚的技術(shù)功底，因此高通的GPU性能與能耗都非常出色。
而對(duì)于三星來說，進(jìn)入自研手機(jī)芯片領(lǐng)域的時(shí)間要晚于蘋果，因此技術(shù)實(shí)力仍然處于追趕狀態(tài)，不過今年的Exynos 9810的CPU性能著實(shí)強(qiáng)悍，令人眼前一亮，在未來有可能成為蘋果A系列芯片的強(qiáng)有力競爭者。而高通目前正深陷與博通的收購博弈中，未來能否一直大規(guī)模投入研發(fā)高性能芯片還是個(gè)未知數(shù)。