在西班牙巴塞羅那舉行的世界移動通信大會上，高通正式發(fā)布了驍龍5G模組解決方案，支持他們在智能手機(jī)和主要垂直行業(yè)中快速商用5G。該模組預(yù)計(jì)于2019年出樣，可減少高達(dá)30%的占板面積。
據(jù)高通介紹，全新的5G模組解決方案在幾個模組產(chǎn)品中集成了一千多個組件，通過優(yōu)化進(jìn)一步降低終端設(shè)計(jì)復(fù)雜性，加快部署并降低進(jìn)入門檻。該高度集成的解決方案支持OEM廠商僅通過組合幾個簡單模組就可進(jìn)行設(shè)計(jì)，避免了采用一千多個組件打造其終端的復(fù)雜性。
據(jù)了解，該5G模組預(yù)計(jì)于2019年出樣，與采用分離式獨(dú)立組件進(jìn)行產(chǎn)品設(shè)計(jì)相比，還可減少高達(dá)30%的占板面積。
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