科技犬消息，根據(jù)推特用戶@Roland Quandt爆料，日本軟銀在2月份發(fā)布的財報中不慎透露了高通下一代頂級SoC的相關(guān)信息。

關(guān)于高通驍龍855

首先這款SoC的代號為SDM855，高通將這一代頂級的SoC稱為“驍龍855 Fusion”，同時驍龍855 Fusion不會搭載2018年2月份發(fā)布的X24 LTE基帶，將直接搭載5G基帶，目前日本軟銀已經(jīng)收購了ARM公司，高通的SoC的架構(gòu)設(shè)計需要經(jīng)過ARM授權(quán)，因為上述的的消息可信度非常非常高，也就是基本實錘。

關(guān)于高通X50基帶

首先高通X50基帶采用了28nm工藝制程，這樣的制程相對比較陳舊，但是支持支持3.5GHz/4.5GHz中頻（Sub 6GHz）；也支持28GHz/38GHz的高頻在目前眾多5G實驗中作為主力使用。利用28GHz毫米波頻段提供的大帶寬，結(jié)合先進信號處理技術(shù)，X50可實現(xiàn)5Gbps的下載速度。

2019年旗艦手機5G稱為標(biāo)配

2018年初，高通就宣布將與18家OEM伙伴展開合作，共同打造下一代5G設(shè)備，其中手機品牌包括OPPO、vivo、小米、華碩、HMD、HTC、索尼、LG以及中興等，2019年旗艦機型5G恐成標(biāo)配。