《電子技術(shù)應(yīng)用》
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英特爾擬并博通臺積電有麻煩聯(lián)發(fā)科受益

2018-03-12
關(guān)鍵詞: 英特爾 高通 半導(dǎo)體 芯片

英特爾傳出考慮并購博通、并可能順便拿下高通,如果成真, 恐不利臺灣半導(dǎo)體供應(yīng)鏈,臺積電可能面臨巨大威脅。

全球半導(dǎo)體業(yè)大整并,對臺積電而言原本應(yīng)是老神在在,因為除了英特爾和三星,幾乎全球主要芯片大廠都是臺積電的客戶,不管上頭怎么并,都需要臺積電的晶圓代工火力奧援。 唯獨此次傳出英特爾有意出手,對臺積電而言將是最糟的結(jié)果。

博通和高通原本都是臺積電重要大客戶,兩家公司整并案子正在火熱進(jìn)行中,此次突然冒出英特爾,對臺積電未來接單恐造成極大挑戰(zhàn)。

不同于博通、高通都是「Fabless」,本身只從事晶圓設(shè)計,下游的代工、封裝、測試等全都委外。 但英特爾是IDM(整合組件制造商) ,所有垂直整合一手包,不太需要依賴外面資源。 假設(shè)英特爾收購成功,對廠臺積電、聯(lián)電;以及封測廠日月光、硅品而言,將是重大利空。

尤其英特爾這幾年因為傳統(tǒng)的PC芯片市場成長停滯,積極釋出多余的晶圓制造產(chǎn)能、跨足晶圓代工市場,與臺積電打?qū)ε_,雙方不論在制程技術(shù)推進(jìn)、公司市值規(guī)模競逐上,競爭都相當(dāng)激烈。 萬一英特爾一統(tǒng)江湖,臺積電首當(dāng)其沖。

英特爾正積極擴(kuò)大晶圓代工勢力,被臺積電董事長董事長張忠謀譽(yù)為與三星同為「兩只大猩猩(意指不容小覷的重量級對手)」之際,傳出有意收購博通,甚至順勢將高通納入版圖,可望順勢承接博通、高通晶圓代工訂單, 對臺積電未來接單恐造成極大挑戰(zhàn)。

至于聯(lián)發(fā)科,可能有機(jī)會「漁翁得利」。 因英特爾吃下博通、高通后,將成超級巨無霸,像是蘋果等終端客戶可能產(chǎn)生顧忌,為避免雞蛋放在同個籃子里,反而可能有更多訂單會流向聯(lián)發(fā)科。

但是,英特爾資源龐大,無論制程、技術(shù)、資金都是數(shù)一數(shù)二,尤其整合博通、高通后,進(jìn)一步強(qiáng)化相關(guān)通訊能量,若英特爾給予低于業(yè)界行情的晶圓代工價格支持,壓低高通成本,聯(lián)發(fā)科也將有硬仗要打。

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