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九個月凈掙1.44億元,國產(chǎn)射頻廠商卓勝微謀劃上市

2018-03-27
關(guān)鍵詞: IPO 射頻前端芯片 晶圓

日前,證監(jiān)會發(fā)布了IPO預(yù)披露信息,國產(chǎn)射頻廠商卓勝微迄然在列。我們來看一下江蘇地方企業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀。


從招股說明書中可以看到,江蘇卓勝微成立于2012年,法人為許志翰。公司主營業(yè)務(wù)為射頻前端芯片的研究、開發(fā)與銷售,主要向市場提供射頻開關(guān)、射頻低噪聲放大器等射頻前端芯片產(chǎn)品,并提供 IP 授權(quán),應(yīng)用于智能手機(jī)等移動智能終端。


數(shù)據(jù)顯示,公司去年業(yè)務(wù)快速發(fā)展,前九個月的營收就突破了4.8億元,利潤總額也高達(dá)1.44億。作為對比,他們2016年全年的營收只有3.8億元,利潤才有9500多萬。從下圖可以看到,公司的營收和利潤都在快速增長。

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合并利潤表主要數(shù)據(jù)


公司面臨的風(fēng)險

首先要面對的是行業(yè)風(fēng)險。


公司主營的射頻前端芯片主要應(yīng)用于智能手機(jī)等移動智能終端,因此不可避免地受到宏觀經(jīng)濟(jì)波動的影響。如果未來宏觀經(jīng)濟(jì)形勢發(fā)生劇烈波動,下游消費(fèi)類電子產(chǎn)品,尤其是移動智能終端的需求量減少,將導(dǎo)致對芯片需求減少;或者國家針對集成電路設(shè)計行業(yè)的產(chǎn)業(yè)政策發(fā)生重大不利變化,集成電路設(shè)計行業(yè)增長勢頭將逐漸放緩,使包括本公司在內(nèi)的集成電路設(shè)計企業(yè)面臨一定的行業(yè)波動風(fēng)險。


此外,由于晶圓制造商、芯片封測廠商前期投入金額大、產(chǎn)能建設(shè)周期長,因此在行業(yè)內(nèi)部也會形成一定的周期性。伴隨全球集成電路產(chǎn)業(yè)從產(chǎn)能不足、產(chǎn)能擴(kuò)充到產(chǎn)能過剩的發(fā)展循環(huán),集成電路設(shè)計行業(yè)也會相應(yīng)的受到影響。


其次,射頻前端芯片設(shè)計行業(yè)公司眾多,市場競爭日益加劇。


國際方面,Skyworks、Qorvo、Broadcom 等公司擁有較強(qiáng)的資金及技術(shù)實力、較高的品牌知名度和市場影響力,與之相比,本公司在整體實力和品牌知名度方面還存在差距;


國內(nèi)方面,本土競爭對手提供的芯片產(chǎn)品趨于同質(zhì)化,從而導(dǎo)致市場價格下降、行業(yè)利潤縮減等狀況。同時,隨著智能手機(jī)、平板電腦的性能差異逐漸縮小,下游市場競爭激烈,下游企業(yè)毛利率出現(xiàn)下降趨勢,也可能導(dǎo)致行業(yè)內(nèi)設(shè)計企業(yè)利潤空間隨之縮小。


2014 年度、2015 年度、2016 年度和 2017 年 1-9 月,本公司主要產(chǎn)品射頻開關(guān)平均單價分別為 0.2595 元/顆、0.4089 元/顆、0.4619 元/顆和 0.3494 元/顆;射頻低噪聲放大器的平均單價分別為 0.2967 元/顆、0.2519 元/顆、0.3474 元/顆和 0.2915 元/顆。報告期內(nèi)主要產(chǎn)品價格存在波動,隨著市場競爭進(jìn)一步加劇和下游企業(yè)毛利率下滑,公司可能將面臨主要產(chǎn)品價格下降、盈利能力下滑和利潤空間縮小的風(fēng)險。


再者,還會面臨經(jīng)營的風(fēng)險


公司主要向市場提供射頻開關(guān)、射頻低噪聲放大器等射頻前端芯片產(chǎn)品,應(yīng)用于智能手機(jī)等移動智能終端,因此目標(biāo)終端客戶主要為智能手機(jī)廠商。報告期內(nèi),三星作為公司的第一大客戶,2014 年度、2015 年度、2016 年度和 2017 年 1-9 月份貢獻(xiàn)了公司整體收入的 31.25%、40.01%、76.23%和 68.01%。


隨著智能手機(jī)行業(yè)競爭的加劇,如因市場環(huán)境變化,或三星等主要客戶自身經(jīng)營情況的變化,而減少對公司有關(guān)產(chǎn)品的采購,公司將面臨客戶重大變動的風(fēng)險,從而對經(jīng)營業(yè)績造成不利影響。


雖然公司正在加強(qiáng)對新客戶、新項目的開發(fā)力度,使經(jīng)營更趨穩(wěn)健和成熟,但短期來看公司單一大客戶的集中度難以快速降低。


在創(chuàng)新方面,也會有風(fēng)險。


射頻前端芯片主要應(yīng)用于智能手機(jī)等移動智能終端,其技術(shù)創(chuàng)新緊隨移動通信技術(shù)的發(fā)展。未來若公司技術(shù)研發(fā)水平落后于行業(yè)升級換代水平,或公司技術(shù)研發(fā)方向與市場發(fā)展趨勢偏離,將導(dǎo)致公司研發(fā)資源浪費(fèi)并錯失市場發(fā)展機(jī)會,對公司產(chǎn)生不利影響。


還會面對產(chǎn)品單一的風(fēng)險。


集成電路下游客戶需求豐富,射頻前端芯片包含了射頻開關(guān)、射頻低噪聲放大器、射頻功率放大器、射頻濾波器、雙工器等產(chǎn)品類型。目前,行業(yè)中的競爭對手如Skyworks、Qorvo 等國際領(lǐng)先品牌覆蓋了射頻前端的全部產(chǎn)品品類,公司現(xiàn)階段主要向市場提供射頻開關(guān)、射頻低噪聲放大器等射頻前端芯片產(chǎn)品,2014 年度、2015 年度、2016 年度和 2017 年 1-9 月,射頻開關(guān)和射頻低噪聲放大器收入占公司營業(yè)收入的比重分別為 72.58%、88.52%、97.09%和 97.73%。現(xiàn)階段公司較為單一的產(chǎn)品類型,可能存在無法滿足客戶的多樣化需求的風(fēng)險。


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