臺積電因應蘋果新世代處理器制程推動至7納米，決定同步擴大后段扇出型封裝（InFO）產(chǎn)能，并且從龍?zhí)堆由熘林锌?，產(chǎn)能將再擴增一倍，恐對后段封測廠日月光、矽品營運相對不利。

　　臺積電供應鏈指出，臺積電原位于中科的臺積太陽能廠，兩年多前結束營運后，臺積電決定利用原廠址發(fā)展InFO封測業(yè)務，相關投資計劃已獲科技部科學園區(qū)投資審議委員會審核通過，正全力展開裝機作業(yè)，臺積電也證實，確實打算再擴充后段封測產(chǎn)能，相關投資金額已列入今年資本支出，實際投資金額不便透露，但會比去年多。

　　臺積電近年來挾高超的晶圓代工技術和龐大產(chǎn)能，和蘋果建立緊密合合作，相繼在廿納米、十納米及七納米三個世代制程，獨攬?zhí)O果處理器大單。

　　三星為了分食蘋果大單，包括計劃在七納米制程率先導入最先進的極紫外光曝光顯影像設備，取代原有利用浸潤機的多重曝光等繁復的制程，希望在制程進展超越臺積電，甚至曾打算向生產(chǎn)EUV設備的艾司摩爾（ASML），包下幾乎一整年產(chǎn)量的EUV產(chǎn)量。

　　外界認為，三星買斷EUV機臺，可強化七納米以下制程的競爭力，并可拖延臺積電推進EUV制程進度，并讓格羅方德、英特爾都很難買到設備，不易發(fā)展次世代的微縮制程。不過，三星不僅七納米導入EUV制程進度落后，要包下艾司摩爾多數(shù)EUV機臺，也遭艾司摩爾打回票。

　　據(jù)了解，臺積電在竹科建立的七納米強化版小型試產(chǎn)線，在導入EUV的晶圓輸出率已經(jīng)大幅提升，內(nèi)部正打算在下半年建立試產(chǎn)線，預料年底即可在中科進行風險性試產(chǎn)，明年正式量產(chǎn)，進度與三星相近，甚至有機會超前。

　　與此同時，臺積電的InFO高階封裝，完全是配合主要客戶蘋果。2016年臺積電買下高通龍?zhí)稄S，就是提供整體晶圓服務，從制造到后段晶圓封裝，隨臺積電獨家承攬?zhí)O果A10及A11處理器，臺積電位于龍?zhí)兜姆庋b廠已全數(shù)滿載，臺積電又完封裝三星，獨攬?zhí)O果次世代A12或稱A11x處理器，在晶圓數(shù)需求大增下，臺積除擴充龍?zhí)稄S外，也決定于中科再擴增InFO后段高階封測產(chǎn)能。

　　臺積電供應鏈傳出，臺積電近期已大舉購買后段封裝機臺設備，預計增加龍?zhí)稄S月產(chǎn)能從10萬片到13萬片，并于上季量產(chǎn)。

　　臺積電在后段先進封裝的擴產(chǎn)，也從龍?zhí)堆由斓街锌?，目前正就緊鄰量產(chǎn)10納米重鎮(zhèn)15廠區(qū)旁的原臺積太陽能廠增加InFO新廠，整體產(chǎn)能可望倍增，龍?zhí)抖谟玫乜赏桥_積電未來擴廠的新選擇。

　　業(yè)界表示，臺積電大擴產(chǎn)InFO的動作，顯示InFO將不會委外，全部自己生產(chǎn)，客戶預期將會增加，營收貢獻也可望提高，對日月光等封測廠恐有不利影響；相對的，相關設備與材料等供應商受惠。

　　臺積電去年第4季已開始進行7納米試產(chǎn)，上季正式量產(chǎn)，部光罩制程采用極紫外光（EUV）技術的7+（7納米強化版）預定明年進入量產(chǎn)。至于5納米部份，目前規(guī)劃2019年下半年開始試產(chǎn)，2020年進入量產(chǎn)。