焊錫膏、焊片和助焊劑是表面貼裝、半導體制造、汽車電子、功率模塊等領(lǐng)域必不可少的電子裝配材料，隨著電子系統(tǒng)小型化趨勢不斷加劇，上述電子裝配材料也面臨著技術(shù)革新的迫切需求。

作為全球服務(wù)于電子、半導體、薄膜和熱管理市場的領(lǐng)先材料供應(yīng)商，銦泰公司在包括焊錫制品和助焊劑等焊接材料、硬釬焊、導熱界面材料、濺射靶材、銦鎵鍺錫等金屬無機化合物等方面，不斷引領(lǐng)著業(yè)界的創(chuàng)新潮流。

在日前舉辦的2018 慕尼黑上海電子生產(chǎn)設(shè)備展上，銦泰公司聯(lián)合表面貼裝設(shè)備等下游合作伙伴一起，展示了其應(yīng)對小型化而在電子裝配焊接材料方面的創(chuàng)新產(chǎn)品。

銦泰公司亞太地區(qū)銷售與市場部副總監(jiān)張成中

據(jù)銦泰公司亞太地區(qū)銷售與市場部副總監(jiān)張成中介紹，在本次展會上重點展示了三款創(chuàng)新產(chǎn)品。

首先是Indium10.HF焊錫膏，這是最新的無鹵超低空洞率產(chǎn)品，擁有應(yīng)對QFN、BGA和CSP等先進半導體封裝產(chǎn)品中最低的空洞率以及優(yōu)異的抗氧化性能、抗枕頭缺陷（HIP）和葡萄球性能。

其次是Indium8.9HF焊錫膏，這一無鹵素焊錫膏是銦泰公司的明星產(chǎn)品之一，擁有優(yōu)秀的抗氧化性能，并可實現(xiàn)良好的助焊劑鋪展，支持控針測試。

第三是InFORMS焊片，這一加強型焊片用于幫助達成高度一致的焊接層和良好的潤濕，從而實現(xiàn)機械和熱可靠性的提升與低空洞。

此外，銦泰公司還舉辦了“Live@Productronica China”活動，現(xiàn)場真實地還原銦泰公司的產(chǎn)品在合作伙伴設(shè)備中的實際應(yīng)用過程與優(yōu)異的性能表現(xiàn)。