隨著目前7nm工藝技術(shù)的成熟，芯片企業(yè)開始陸續(xù)推出各自的高端芯片產(chǎn)品，比如華為的麒麟980，高通驍龍855、蘋果A12芯片都將采用最新的7nm工藝。而且將在下半年亮相，也會(huì)有相對(duì)應(yīng)的手機(jī)品牌搭載并首發(fā)。與上一代不同的是，采用7nm工藝技術(shù)意味著性能將突破約25%，功耗降低約35%。但是7nm工藝技術(shù)或許是引路石，5nm工藝或許才是工業(yè)極限。

　　近日臺(tái)積電又一次宣布將開始5nm制程的“風(fēng)險(xiǎn)生產(chǎn)”，時(shí)間將是明年上半年。為了5nm制程，今年年初臺(tái)積電就建設(shè)了一座全新的5nm晶圓廠，臺(tái)積電打算將在2020年開始批量生產(chǎn)，屆時(shí)智能手機(jī)性能將迎來新一輪暴漲！

　　不過也有業(yè)界認(rèn)為，7nm已經(jīng)是極限，再小電子偏移會(huì)發(fā)熱嚴(yán)重，效率變低。不過對(duì)于臺(tái)積電來說，將突破摩爾定律，而且對(duì)對(duì)5nm進(jìn)展感到滿意，自信滿滿。外媒認(rèn)為臺(tái)積電如果順利采用5nm工藝，臺(tái)積電將會(huì)成為半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的領(lǐng)軍者之一。根據(jù)目前的消息顯示，臺(tái)積電已經(jīng)準(zhǔn)備使用極紫外光刻（EUV）技術(shù)來生產(chǎn)5nm芯片。

　　不過5nm芯片似乎不是臺(tái)積電的終極目標(biāo)。近日臺(tái)積電透露，已經(jīng)在著手研究3nm工藝，相關(guān)技術(shù)團(tuán)隊(duì)已經(jīng)達(dá)到百人。如果臺(tái)積電順利進(jìn)入5nm芯片商用，未來勢必將在AI領(lǐng)域取得絕對(duì)優(yōu)勢與主動(dòng)權(quán)，而三星也將處于劣勢。