日前，《日本時報》以《為什么中國造不出像樣的半導體？》為題寫了一篇評論文章，以下為文章正文：

商業(yè)大亨馬云說要為中國制造國產半導體。這是中國政府的一個長期目標。由于最近美國對一些科技出口的控制，如今這變得更為重要。問題是，中國經歷幾十年失利后能否最終克服挑戰(zhàn)。

半導體是電子產品的基礎構件，應用于從手機到超級計算機服務器的一切東西。中國早就掌握了用別處生產的半導體制造成品的本領，但充其量只是組裝而已。中國想要成為產品和創(chuàng)意的原創(chuàng)者，特別是在自動駕駛汽車等前沿產業(yè)。為此，中國需要自己的半導體。

但挑戰(zhàn)可不小。中國目前是世界最大芯片市場，但國內使用的半導體只有16%是國產。中國每年進口芯片約2000億美元——超過石油進口。為發(fā)展本土芯片產業(yè)，政府給相關企業(yè)減稅，并計劃投資多達320億美元，希望在芯片設計和制造方面領軍世界。

中國最早的半導體是1956年生產的，當時這門技術在美國問世不久。上世紀70年代中國重新開放商業(yè)時，官員們很快認識到半導體是未來市場經濟中的關鍵部分。

但幾乎從一開始就存在障礙。中國政府早期的想法包括引入日本過時的二手半導體生產線。但由于官僚主義、出貨延遲和中國制造的芯片缺少用戶，上世紀90年代中國從零打造芯片產業(yè)在付出高昂的代價后止步不前。

另一劣勢是缺乏資本。幾十年來，勞動密集型產業(yè)是中國致富的途徑，它吸引了企業(yè)家和官方的投資。相比之下，制造半導體需要動輒幾十億先期投入，可能10年或更久才能見效。2016年單是英特爾公司研發(fā)投入就達127億美元。鮮有中國企業(yè)有這等財力或經驗能進行這種理性投資。中央規(guī)劃者通常也抵觸那種有風險、遠見的投資。

中國似乎已認識到這個問題，2000年以來，從補貼半導體研發(fā)、生產轉向進行股權投資，希望市場力量發(fā)揮更大作用。但資金分配仍存在問題。近年來政府一直推動對半導體工廠的投資，其中許多缺乏足夠技術。而那些最終開工的又很可能導致存儲芯片過量，給國內產業(yè)帶來資金問題。

或許中國面臨的最大長期挑戰(zhàn)是技術獲取。盡管北京希望從零開始打造本土芯片產業(yè)，但最好的產品仍落后美國一兩代。一個合理辦法是從美企購買技術或與之結成伙伴關系。這也是日韓尖端企業(yè)走的路。但中國沒法那樣做。中國收購美國半導體公司常因安全原因遭否決。日韓等也對中方收購采取類似嚴審。

盡管存在種種阻礙，近年來中國其實已取得長足進展。中國一些企業(yè)為手機和其他技術產品設計半導體，然后把生產外包給外國工廠。同時，中國對相關工廠大筆投資，為管理者、工程師和科研人員提供關鍵經驗。這一切不會帶來捷徑，但或許成為一個中國耗費半個世紀仍未能建成的產業(yè)的構成要素。