去年5月份，大唐電信旗下的聯(lián)芯科技和高通宣布合資成立瓴盛科技，合資公司定位于中低端手機芯片市場。

成立瓴盛科技的消息傳出后，讓國內半導體產(chǎn)業(yè)瞬間炸鍋。紫光董事長趙偉國親自上陣，怒斥大唐聯(lián)芯，各路人馬紛紛發(fā)表觀點，對瓴盛科技進行聲討，稱其負責人是“買辦”、“賣國賊”，大唐聯(lián)芯是“皇協(xié)軍”，叫罵聲鋪天蓋地而來。

事實上，這家合資公司也一直沒有得到商務部的審批，直到今年的5月份，國家反壟斷機構突然決定通過大唐電信和高通成立合資公司的方案，這里面具體發(fā)生了什么就不去深究，但在一片罵聲中獲得審批通過的瓴盛科技，會成為我國自主研發(fā)芯片產(chǎn)業(yè)道路上的絆腳石嗎？

自主創(chuàng)“芯”迫在眉睫

芯片是衡量一個國家綜合實力的重要評判標準，芯片強就代表產(chǎn)業(yè)強，沒有芯片就沒有安全。

以前，我國的集成電路產(chǎn)業(yè)在高端設備和材料領域基本上等于零，高端芯片完全靠進口。而芯片又是產(chǎn)品的技術核心所在，這就等于高端核心領域的命門一直被別人掐住，而且需要支付巨額的使用費。從2006年開始，集成電路產(chǎn)品就超過石油成為最大的進口產(chǎn)品，隨著需求量的不斷增長，最近5年每年進口額都超過2000億美元。

為了實現(xiàn)自主創(chuàng)新發(fā)展，國家出臺了一系列政策來支持集成電路、自主芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，也涌現(xiàn)了華為海思、展訊這樣在自主芯片設計取得一定突破的企業(yè)，但其基于ARM架構授權來進行設計研發(fā)在業(yè)界仍然存在爭議。

由于在芯片研發(fā)領域，美國很早就開始進入并占據(jù)了先機，現(xiàn)在的高端芯片市場絕大部分都由美國人掌控。如果他們突然停止供應芯片，結果就是近來在中興通訊事件上看到的樣子，自主創(chuàng)“芯”已經(jīng)刻不容緩。

大唐電信和高通合資會阻礙自主芯片的發(fā)展嗎？

最近幾年，通過和外資合作、海外并購、協(xié)同創(chuàng)新等模式已經(jīng)成為我國在芯片等高端領域追趕外國先進水平的常見方式，雖然存在一定的弊端，相關核心技術依然受制于人，但產(chǎn)業(yè)整體發(fā)展水平有了明顯的提升。

通常來說，通過合資可以接觸到業(yè)界頂尖的技術，讓企業(yè)能進入到長期被壟斷的領域并獲得一部分市場份額，這種合資合作當然是可以接受的。

恰恰相反，大唐與高通的合資主要目標是低端芯片市場，高通自然不會給瓴盛科技注入什么高端核心技術，引進的是國內芯片廠商聯(lián)發(fā)科、展訊已經(jīng)完全掌握的技術，對國內自主芯片的技術研發(fā)水平提高沒有任何意義。而且高通此舉的目的顯而易見，就是想借助大唐電信之手進一步拓展自己低端芯片市場。

反觀大唐聯(lián)芯，由于手機業(yè)務一直欠佳，聯(lián)芯早就解散了自己的手機芯片研發(fā)團隊。要說是想通過合資公司來吸收高通的技術我是不太相信的，就算高通愿意把技術分享一些出來，瓴盛科技一時也無法消化，這很大程度上表明了大唐原本就沒有自己開發(fā)手機芯片的打算！

虧損巨大且面臨退市的大唐電信急需找到一個能夠扭虧轉盈的點，高通也有高中低市場通吃的野心，兩者一拍即合，瓴盛科技就誕生了！不難看出，大唐電信成立瓴盛科技的本意并非在自主研發(fā)芯片上。瓴盛科技很有可能就成為了高通在國內的代理商，只不過貼的是自己的牌子，打著“自主研發(fā)”、“完全自主知識產(chǎn)權”的幌子而已。

只要瓴盛科技開始商業(yè)化運作，勢必會在國內開展大規(guī)模的低價傾銷，和聯(lián)發(fā)科、展訊打價格戰(zhàn)。這對絕大部分收入靠中低端芯片、現(xiàn)階段正在努力向中高端靠近的國內自主研發(fā)芯片企業(yè)，將會帶來巨大的沖擊，也將減緩國產(chǎn)自主芯片向前邁進的腳步。

自主芯片要勇于邁步

其實我們都知道，真正的核心技術是市場換不來的，也是有錢買不來的，必須要通過自主研發(fā)，才能真正的掌握核心技術。通過合資、并購等手段，只能是起到了一定的輔助加速作用。顯然大唐和高通這樣的合作對于中方的意義并不大，反倒有可能成為國內自主芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展的絆腳石。

如此不被看好的瓴盛科技過去一年都沒有審批通過，卻在美國財政部長訪華，和中國開展經(jīng)濟貿易磋商后立即放行，很容易就能想到美國在這里一定有施加壓力。結合中興通訊還在被美國制裁當中，筆者能夠體會到國內芯片產(chǎn)業(yè)目前在國際上是沒有話語權的，也深刻感受到大力發(fā)展自主芯片產(chǎn)業(yè)的重要性。

雖然這幾年的迅速發(fā)展，讓我們在集成電路、物聯(lián)網(wǎng)、自動駕駛、人工智能等領域與外國技術先進企業(yè)大幅的縮小了差距，但在一些高端芯片領域，差距還有十分巨大。在自主芯片產(chǎn)業(yè)漫長的追趕路上，肯定還有更多的絆腳石會出現(xiàn)，只要鼓足勇氣，不懼跌倒，總有一天會迎來步子邁得足夠高，跨過一切絆腳石的時刻。