近期，國內最熱的話題當屬半導體。由于中興事件，半導體已經成為全民談論的焦點。

在此背景下，富士康、格力和康佳等先后宣布進軍半導體領域，引起了廣泛關注。而在這其中，最受傷的恐怕就是聯想，貿工技的路線方針導致芯片領域的戰(zhàn)略性放棄，將其推向了輿論的風口浪尖。加之5G標準及預裝國產操作系統(tǒng)傳言，現在的聯想正處于極為不利的環(huán)境。

目前國內正大力扶持集成電路產業(yè)，加之未來物聯網、人工智能、智慧城市等對于自主芯片需求量巨大。芯師爺認為，此時聯想重拾半導體芯片正是一個好時機。

我國半導體產業(yè)迎來高峰期

我們都知道，在半導體芯片國產化方面，我國進行了很多嘗試，但是鮮有非常成功的案例。其中，最主要的原因在于上游制造等關鍵環(huán)節(jié)缺失，以及下游應用生態(tài)長期無法打開局面。據中國半導體行業(yè)協會數據顯示，2017年我國集成電路進口額超過2500億美元，成為第一大進口商品。集成電路的缺失可見一斑。

2014年，我國成立了集成電路產業(yè)投資基金，募集資金近1400億元，重點布局半導體產業(yè)。自此，我國半導體產業(yè)也迎來了新一輪投資高潮。在中興事件的刺痛下，我國集成電路產業(yè)投資基金二期方案已經獲批，將重點圍繞國家戰(zhàn)略和新興行業(yè)進行投資規(guī)劃，包括智能汽車、智能電網、人工智能、物聯網、5G等，并盡量對裝備材料業(yè)給予支持。二期募資金額保底1500億元，半導體產業(yè)仍然是重要方向。

據芯師爺了解，長江存儲、中芯國際、華虹宏力、士蘭微、華力微電子等都將在近幾年實現集中投產，上游晶圓制造產能將進一步釋放。近期，多臺高端光刻機訂單流向我國，其中就包括進軍7納米的關鍵設備EUV光刻機，我國在晶圓制造能力方面將取得快速進步。在芯片設計及封測環(huán)節(jié)，未來兩年我國也將迎來高速成長。預計我國集成電路產業(yè)未來兩年復合增速有望達到30％左右。

另外，《國家集成電路產業(yè)推進綱要》也在加緊落地，上海、江蘇、福建、江西、湖北、廣東、四川、安徽、陜西等地陸續(xù)發(fā)布了集成電路重大項目投資規(guī)劃。

由此可見，在系列政策的加持下，我國半導體產業(yè)正在迎來發(fā)展高峰期。

企業(yè)紛紛進入半導體領域

在“中國制造2025”的推動下，我國正在迎來轉型升級的關鍵時期，其中物聯網、信息技術、人工智能、5G等新興產業(yè)將進一步拉動半導體產業(yè)的發(fā)展，同時也對芯片定制化、自主化提出了更高要求。為此，國內企業(yè)在轉型當口，開始大規(guī)模布局半導體領域。

這幾天，富士康創(chuàng)始人郭臺銘可謂異常忙碌，先后在多地集中亮相，各處宣講工業(yè)互聯網。密集的行程除了為接下來的IPO路演之外，郭臺銘也強調已經建立半導體部門，肯定要自主制造芯片。他認為，富士康正轉型工業(yè)物聯網，將采購大量傳感器和傳統(tǒng)集成電路（IC）零部件，自主制造芯片是必然之路。

除此之外，“話題女王”董明珠近期也宣布格力要做自己的芯片，甚至放話即使花500億元，也要把芯片研究成功。此消息一出，立馬引起行業(yè)廣泛討論，有看好的也有看衰的。但格力顯然不是只為了蹭熱點。據了解，格力已在2017年成立微電子部門，主要面向智能家居、物聯網、處理器及高級安全SoC芯片研發(fā)。

而就在昨天，康佳集團宣布了新的轉型計劃，目標是成為一家科技創(chuàng)新驅動的平臺型公司，環(huán)保和半導體是重點方向。對于一家央企而言，彩電、白電和手機業(yè)務方面，康佳的優(yōu)勢已不復存在，且行業(yè)整體處于增長放緩的局面。此時的轉型，對于康佳而言顯得異常迫切。

同樣是處于轉型關鍵時期，如果聯想重新布局芯片領域，對于公司后續(xù)布局物聯網也是非常有必要。這一點，通過阿里收購中天微就能非常明顯看出。

阿里收購中天微成典型案例

2018年3月，在云棲大會－深圳峰會上阿里巴巴宣布全面進軍物聯網。其定位 是物聯網 基礎設施 的搭建者，計劃 在未來 5年內連接100億臺設備 。IoT、 AI和云 計算也被認為是阿里 驅動生產 力革命 “三駕馬 車 ”。

其實，早在2014年阿里就開始布局物聯網，也就是我們常說的“1朵 云 、 2個端、 3類伙伴、4大領域 ”。所謂“1朵云 ”，是指阿里 物聯網使能平臺 ，“2個端”是指設備端、 邊緣端，分別部署了AliOS Things物聯網操作系統(tǒng)和IoT邊緣計算產品 Link Edge，“3類伙伴”包括開發(fā) 者、 芯片 ／模組開發(fā)商、 合作伙伴，“4大領域 ”是指城市 、 汽 車 、 生活 、 制造四大物聯網核心領域 。

為了推進物聯網及AI的布局，阿里也開始加速完成產業(yè)鏈布局。其中最引人注目的當屬收購中天微，在中興事件的背景下，這一收購事件也為阿里加分不少。雖然說馬云發(fā)聲，研發(fā)芯片并非是為了競爭，而是為了讓芯片更具普惠性。阿里投入數十億美金研發(fā)芯片并不是控制技術，我們想讓每個年輕人，每家小公司都能以性價比更高的方式分享這項技術。我們不是為了競爭，而是為了應用，阿里巴巴達摩院會致力于降低技術門檻，讓更多人和小企業(yè)分享低成本的技術。

馬云認為，云計算時代正在到來，未來將是一個物聯網世界，絕大部分用電的東西都會內置芯片。所以我們需要廉價的、高質量的、多元化的芯片，各行各業(yè)都需要。

雖然說，阿里收購中天微并不是被熱炒的“中國芯”突圍，但是從馬云的表述中我們也不難發(fā)現，在大舉布局物聯網和AI的戰(zhàn)略下，芯片自主可控的重要性。

隨后，阿里又全資收購了北京先聲互聯科技有限公司，成為其IoT語音識別應用場景落地的關鍵一環(huán)。據了解，不久之后，語音專用的芯片也將問世。

從阿里以上的布局中，我們非常明顯地看到資源和技術可控的重要性，這也是企業(yè)未來競爭的核心優(yōu)勢。在即將到來的物聯網時代也將如此。

聯想重拾半導體芯片很有必要

再次說回到聯想，雖然說完成對富士通客戶端計算機設備有限公司（FCCL）51％股份收購，并有望在全球PC市場占有率超過25％，成為全球第一，但此時PC市場已不是彼時。據相關數據顯示，全球PC市場已經連續(xù)5年下滑。而在手機業(yè)務方面，聯想也是接連受挫，并未實現大翻身。

在這樣的背景下，聯想開啟了“再造一個聯想”計劃，這次選擇的是物聯網。5月，聯想集團董事長宣布重大業(yè)務調整，將聯想的個人電腦和智能設備業(yè)務集團（PCSD）和移動業(yè)務集團（MBG）合并，劃歸為全新的智能設備業(yè)務集團（IDG）。

對于這次調整，楊元慶認為，我們所處的行業(yè)正在經歷重大變革，從PC互聯網、移動互聯網過渡到智能物聯網（智能IoT）的新階段。越來越多的智能設備正在誕生，越來越多的數據正在產生，這些將讓我們的工作、生活，所處的社會和整個世界越發(fā)智能。聯想是PC市場的領導者，并且在移動互聯領域奠定了扎實的基礎。面向未來，我們要把“智能設備（智能IoT）＋云”的業(yè)務推向新的高度。

由此可見，在主業(yè)增長乏力的情況下，聯想開始向物聯網邁進。在此當口，芯師爺認為，聯想重拾芯片非常有必要。主要有以下原因：

1、 市場規(guī)模大。據IC Insights數據顯示，物聯網芯片產業(yè)到2020年的復合年增長率為14．9％。未來物聯網芯片將超過PC、手機芯片領域成為最大的芯片市場，未來二十年產值將增長到萬億規(guī)模。相對于PC行業(yè)，物聯網芯片領域無疑更具有投資潛力。

2、 戰(zhàn)略意義重大。雖然說物聯網應用場景眾多，但芯片依舊是最為關鍵的一環(huán)，其戰(zhàn)略地位非常明顯。雖然說國產化面臨很多挑戰(zhàn)，但這是繞不過去的一關。如果不實現芯片自主化，“卡脖子”的問題將一直存在，企業(yè)也得受制于人。

3、 自身需求大。我們都知道，隨著物聯網時代的到來，連接數將呈現爆發(fā)式增長。設備與網絡，設備與設備，設備與人，設備與數據，設備與服務的連接也將成為聯想邁向物聯網的第一步，對于芯片的需求量巨大，且不同應用場景需求不同，芯片自主化就顯得非常重要。

4、 符合國家規(guī)劃。正如上文所言，隨著我國集成電路系列政策實施，智能汽車、智能電網、人工智能、物聯網、5G等成為重點方向，將集中力量突破關鍵技術。毫無疑問，芯片將是國家大力扶持方向。

5、 品牌意義重大。此次柳傳志怒發(fā)沖冠，最重要原因是傳言對于聯想公司品牌的傷害。對于懷揣產業(yè)報國夢想的聯想，如果實現芯片自主化，無疑對品牌提升具有重要意義。

編者語：

客觀而言，當初選擇貿工技的聯想無可厚非，畢竟企業(yè)首先得活下來。此時，對于聯想在半導體領域的大討論，更多的是對其錯失機遇的惋惜。

轉型物聯網承載著聯想的未來，重拾半導體芯片，對于聯想而言無疑是一個好機會！不知道，聯想會不會再次錯過……