隨著物聯(lián)網(wǎng)(IoT)的應(yīng)用領(lǐng)域逐漸擴(kuò)大，導(dǎo)入邊緣運(yùn)算的產(chǎn)品亦逐漸多元，芯片設(shè)計(jì)對(duì)于功耗與成本的要求日益提升。 近日，半導(dǎo)體廠商推出低價(jià)FPGA方案，瞄準(zhǔn)對(duì)于成本最為敏感的消費(fèi)電子市場(chǎng)，搶攻邊緣運(yùn)算商機(jī)。

　　客制化智能互連解決方案市場(chǎng)供貨商萊迪思半導(dǎo)體(Lattice Semiconductor)亞太區(qū)資深事業(yè)發(fā)展經(jīng)理陳英仁指出，少量多樣是物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品的特色之一，對(duì)于精準(zhǔn)度、功耗的需求亦有所不同，更需要靈活的處理單元連接。 除此之外，現(xiàn)今的物聯(lián)網(wǎng)布局方式是設(shè)法將現(xiàn)有產(chǎn)品聯(lián)網(wǎng)化并賦予智能，在這樣的情況下深度學(xué)習(xí)相關(guān)芯片該如何見(jiàn)縫插針、盡量不更動(dòng)原有架構(gòu)便成為一大挑戰(zhàn)。

　　隨著傳感器類型與數(shù)量不斷增加，須部署更多運(yùn)算資源以進(jìn)行實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)處理，目前消費(fèi)性物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域中網(wǎng)絡(luò)邊緣運(yùn)算日益成熟。 對(duì)于人工智能在各類網(wǎng)絡(luò)邊緣應(yīng)用市場(chǎng)而言，低功耗、小尺寸、低成本且能夠?qū)崿F(xiàn)在地傳感器數(shù)據(jù)處理的芯片解決方案格外重要。

　　為因應(yīng)該趨勢(shì)，萊迪思(Lattice Semiconductor)推出Lattice sensAI，提供結(jié)合模塊化硬件套件、神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)IP核心、軟件工具、參考設(shè)計(jì)、客制化設(shè)計(jì)服務(wù)的完整技術(shù)堆棧， 將機(jī)器學(xué)習(xí)推論加速整合至廣泛物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用市場(chǎng)。 Lattice sensAI具備超低功耗(低于1mW~1W)、小封裝尺寸(5.5mm2~100mm2)、靈活接口(MIPI CSI-2、LVDS、GigE等)以及低量產(chǎn)價(jià)格(約$1 ~10美元)等優(yōu)勢(shì)，加速實(shí)現(xiàn)更接近數(shù)據(jù)數(shù)據(jù)源的網(wǎng)絡(luò)邊緣運(yùn)算。

　　陳英仁進(jìn)一步提到，在現(xiàn)有的可編程架構(gòu)下，F(xiàn)PGA是公認(rèn)最有效率、最好優(yōu)化的產(chǎn)品。 然而目前的FPGA皆專注在高階的云端運(yùn)算市場(chǎng)，單價(jià)偏高。 萊迪思則是專注在低階的邊緣運(yùn)算導(dǎo)入，期盼協(xié)助廠商在智能音響、監(jiān)控?cái)z影鏡頭、工業(yè)機(jī)器人以及無(wú)人機(jī)等各類低階消費(fèi)電子產(chǎn)品中導(dǎo)入人工智能功能。

　　根據(jù)Semico Research預(yù)測(cè)，在未來(lái)五年內(nèi)，人工智能的網(wǎng)絡(luò)邊緣裝置數(shù)量將以年復(fù)合成長(zhǎng)率110%爆發(fā)式增長(zhǎng)。 萊迪思針對(duì)網(wǎng)絡(luò)邊緣運(yùn)算裝置，推出全新超低功耗FPGA機(jī)器學(xué)習(xí)接口解決方案。 該FPGA人工智能解決方案不僅具備完整功能，更首次全面滿足低功耗、小尺寸、低成本以及靈活性等市場(chǎng)需求。