根據(jù)拓墣產(chǎn)業(yè)研究院最新報(bào)告統(tǒng)計(jì)，由于2018年上半年高端智能手機(jī)需求不如預(yù)期，以及廠商推出的高端及中端智能手機(jī)分界越來越模糊，智能手機(jī)廠商推出的新功能并未如預(yù)期刺激消費(fèi)者換機(jī)需求，間接壓抑智能手機(jī)廠商對(duì)高性能處理器的需求不如已往，晶圓代工業(yè)者面臨先進(jìn)制程發(fā)展驅(qū)動(dòng)力道減緩，使得今年上半年全球晶圓代工總產(chǎn)值年增率將低于去年同期，預(yù)估產(chǎn)值達(dá)290.6億美元，年增率為7.7%，市占率前三名業(yè)者分別為臺(tái)積電、格芯、聯(lián)電。

　　拓墣產(chǎn)業(yè)研究院指出，2018年上半年晶圓代工業(yè)者排名，與去年同期相比變化不大，僅有X-Fab擠下東部高科，名列第十。占全球先進(jìn)制程產(chǎn)值近七成的臺(tái)積電，上半年同樣受到手機(jī)需求走弱影響，雖然先進(jìn)制程帶來的營(yíng)收成長(zhǎng)力道不如預(yù)期，但其市占率仍達(dá)56.1%；排名第二的格芯上半年因主要客戶結(jié)構(gòu)并未有重大改變，相較于去年同期營(yíng)收變化小。

　　聯(lián)電上半年?duì)I收排名第三，由于在面對(duì)臺(tái)積電在先進(jìn)制程的高占有率競(jìng)爭(zhēng)壓力下，使得聯(lián)電營(yíng)收成長(zhǎng)受限，目前以開發(fā)28nm及14nm新客戶以去化先進(jìn)制程的產(chǎn)能為發(fā)展重心；排名第四的三星，則積極推出多項(xiàng)目晶圓服務(wù)(Multi-Project Wafer，MPW)，強(qiáng)化與新客戶合作的可能性；排名第五的中芯，其28nm良率瓶頸仍待突破，由于本土客戶投單狀況良好，成熟制程表現(xiàn)仍為支撐其營(yíng)收成長(zhǎng)主力。

　　高塔半導(dǎo)體因重心移往獲利較高的產(chǎn)品導(dǎo)致上半年?duì)I收表現(xiàn)不佳，預(yù)估較去年同期衰退4%；力晶則受惠于代工需求成長(zhǎng)，上半年?duì)I收成長(zhǎng)亮眼，預(yù)估比去年同期成長(zhǎng)27.1%。

　　從8英寸產(chǎn)能來看，2018年上半年8英寸產(chǎn)能延續(xù)去年供不應(yīng)求態(tài)勢(shì)，8英寸產(chǎn)品代工價(jià)漲價(jià)使得8英寸晶圓廠營(yíng)收表現(xiàn)亮眼，世界先進(jìn)及華虹上半年?duì)I收預(yù)估分別將成長(zhǎng)15.1%及13.5%；X-Fab則受惠于工業(yè)及車用領(lǐng)域上半年?duì)I收小幅成長(zhǎng)4.6%。

　　此外，拓墣產(chǎn)業(yè)研究院指出，晶圓制造公司在第三代半導(dǎo)體的投入也有新進(jìn)展，世界先進(jìn)提供8英寸GaN-on-Silicon的代工服務(wù)，成為全球首家提供8英寸GaN-on-Silicon業(yè)務(wù)的廠商；X-Fab將SiC整合進(jìn)月產(chǎn)能3萬片的6英寸硅晶圓廠中；臺(tái)灣廠商漢磊也積極于SiC及GaN的晶圓代工業(yè)務(wù)發(fā)展。