中國臺灣地區(qū)“經(jīng)濟部”今(5)日公布產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟統(tǒng)計，在行動裝置普及化加上規(guī)格升級、物聯(lián)網(wǎng)、車用電子及高速運算等新興應(yīng)用擴增，推升臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)出口屢創(chuàng)新高，由2011年出口564億美元，增至2017年923億美元，平均每年增8.9%，占總出口比重由2011年18%，升至2017年29.1%，成為出口主力；中國大陸及香港則是主要出口市場。
另外，臺積電在全球晶圓代工市場排名第一，在臺灣半導(dǎo)體制造業(yè)中，以晶圓代工為主，去年產(chǎn)值超過8成。
經(jīng)濟部表示，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)主要出口市場以中國大陸及香港為首，去年對其出口512億美元，創(chuàng)歷年新高，占55.5%，較2011年增加4.4個百分點；對新加坡出口128億美元，為歷年次高，占13.8%居次，減少4.5個百分點，對日、韓出口各占7.4%，分別增加0.5及減少2.5個百分點，對馬來西亞出口占5.8%居第5，增加2.6個百分點。
臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在中國大陸及香港進口市占率居冠，在中國大陸及香港進口市場市占率自2011 年28.9% 升至2017 年36.7%，上升7.8 個百分點；南韓居第2 位，由20.9 % 升至27%，增加6.1 個百分點；馬來西亞居第3，由17.2% 降至10.7%，減少6.5 個百分點；日本居第4，由9.4% 降至5.8%，減少3.6 個百分點。
除了中國大陸及香港，去年臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在日本、新加坡、馬來西亞的進口市占率也都排名第1，且市占率各較2011 年提升17.9、6.9 及13 個百分點，顯示臺灣半導(dǎo)體在主要出口市場均具競爭力。
經(jīng)濟部表示，臺積電在全球晶圓代工市場排名第一，臺灣半導(dǎo)體制造業(yè)中，以晶圓代工為主，去年產(chǎn)值占8成以上，DRAM次之，產(chǎn)值占11.2%。
根據(jù)市場研究機構(gòu)IC insights統(tǒng)計，去年全球晶圓代工營收623.1億美元，年增8%，其中臺積電營收321.6億美元，年增9.1%，市占率51.6%，排名第1，較2011年增加7.2個百分點；排名第2之格羅方德（Global Foundries）營收60.6億美元，占9.7%；聯(lián)電營收49億美元，排名第3。
三星近年積極爭取晶圓代工市場，去年市占7.4% 居第4；中國大陸的中芯國際雖排名續(xù)居第5，但市占5% 較2011 年僅提高1 個百分點；力晶因轉(zhuǎn)型為記憶體及邏輯IC 晶圓代工廠，去年市占率2.4%，排名第6 名。
臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)值今年估2.4兆元，成長率5.8%
臺灣資訊工業(yè)策進會產(chǎn)業(yè)情報研究所（MIC）表示，隨著歐美經(jīng)濟逐漸復(fù)蘇，預(yù)估今年臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)值將達2.4兆元（新臺幣，以下同），成長率5.8%。
MIC預(yù)估，雖然今年P(guān)C市場衰退、智慧型手機需求成長有限，但動態(tài)隨機存取記憶體（DRAM）與儲存型快閃記憶體（NAND Flash）需求仍持續(xù)成長，預(yù)估今年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模將較去年成長近6.9%，達4,406億美元。
物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用擴散，臺灣設(shè)計產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值將逐季成長
MIC表示，雖然智慧型手機、液晶電視等消費性產(chǎn)品市場成長呈現(xiàn)趨緩，但是物聯(lián)網(wǎng)帶動了無線通訊芯片需求，臺灣IC設(shè)計廠商也在消費性電子應(yīng)用芯片市占上有所提升，產(chǎn)值將逐季成長，預(yù)估今年臺灣IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值將較去年成長4.4%，達5,701億元。
挖礦機需求成長態(tài)勢是否延續(xù)，是下半年產(chǎn)業(yè)觀測點
關(guān)于晶圓代工，MIC預(yù)估，今年晶圓代工產(chǎn)值可達1.17兆元，較去年成長4.1%，全年可望維持穩(wěn)定成長。雖然智慧型手機邁入成長停滯的產(chǎn)品生命周期，但受惠于車用輔助駕駛、高階繪圖芯片與挖礦機等高速運算芯片（HPC）應(yīng)用需求，仍能維持先進制程產(chǎn)能需求，成熟制程從去年以來便持續(xù)滿載，而LCD驅(qū)動IC、車用電子、工業(yè)應(yīng)用等垂直應(yīng)用需求也持續(xù)穩(wěn)定成長。
資深產(chǎn)業(yè)分析師葉貞秀表示，新臺幣升值趨勢也將為業(yè)者帶來匯兌風(fēng)險，將可能影響臺幣計價的臺灣整體產(chǎn)值與成長率；此外，新興應(yīng)用挖礦機需求在近兩年快速成長，不過因虛擬貨幣發(fā)展受限，熱潮是否持續(xù)將是下半年觀察重點。
MIC表示，歷經(jīng)制程轉(zhuǎn)換陣痛期，臺灣廠商20奈米投片量現(xiàn)已逐步提升，在服務(wù)器、物聯(lián)網(wǎng)、車用電子等記憶體使用容量與價格的成長帶動下，預(yù)估今年臺灣DRAM產(chǎn)值將較去年成長27.2%，產(chǎn)值達1,177億元。
葉貞秀說，臺灣記憶體廠商近年來多以利基型產(chǎn)品生產(chǎn)為主，已逐漸擺脫全球記憶體產(chǎn)品價格劇烈波動的惡性循環(huán)，獲利也相對穩(wěn)健。
臺灣封測產(chǎn)業(yè)可望逐季回溫，全年將小幅成長
封測產(chǎn)業(yè)部分，MIC表示，今年在高速運算芯片需求帶動下可望維持穩(wěn)定成長，預(yù)估今年整體IC封測產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值為4,627億元，較去年成長5.5％。往年下半季營收多仰賴手機換機潮，但智慧型手提裝置市場如今飽和，成長幅度有限。
葉貞秀表示，未來成長動能將集中在高速運算芯片，包含人工智慧、云端運算、語音助理及大數(shù)據(jù)分析等應(yīng)用，且高速運算芯片需搭配更新先進的封裝技術(shù)，例如2.5D IC或者3D IC，來滿足性能需求，也將推升相關(guān)的高階封裝產(chǎn)能利用率以及產(chǎn)業(yè)規(guī)模。
外資續(xù)挺臺灣半導(dǎo)體！三領(lǐng)域有望成主軸
外資持續(xù)看好臺灣半導(dǎo)體，平面媒體整理，指標股聯(lián)電、旺宏，過去1年來，外資持股比例增加幅度約2到20個百分點；外資對臺積電雖然有調(diào)節(jié)，但持股水位依舊近8成。
德意志證券分析師指出，包括高效能運算、物聯(lián)網(wǎng)，和車用，到2022年前，將擔(dān)綱營運成長主軸，到時候，占整體營收比重上看55％，遠高于今年的36％。
四月底，外媒報導(dǎo)，晶圓代工龍頭臺積電，預(yù)計再投資135億美元，約新臺幣4000億元，擴大竹科廠區(qū)的研發(fā)基地，面積約30公頃，竹科管理局表示，目前環(huán)評作業(yè)進行中，如果順利的話，有望明年中，就可以完成程序，交由廠商，進行開發(fā)。
臺灣經(jīng)濟研究院副研究員劉佩真：“雖然說在今年的智慧型手機，那么整體在出貨表現(xiàn)上會比較不如預(yù)期，當(dāng)然由于它目前還是全球半導(dǎo)體的運用大宗，那么再加上未來還要支援包括了在，車用電子、高速運算，還有物聯(lián)網(wǎng)它們所衍生的，晶圓代工的一個商機，所以臺積電目前還是持續(xù)擴充，在臺灣竹科的整體的一個產(chǎn)能。”