聯(lián)發(fā)科公布了關(guān)于5G的最新進(jìn)展，備受關(guān)注的5G Helio M70 modem的已經(jīng)確定為明年亮相，聯(lián)發(fā)科方面表示已經(jīng)跟 Nokia、 Huawei、docomo、NT 展開深入合作。
聯(lián)發(fā)科技陳冠州表示，聯(lián)發(fā)科預(yù)計明年推出首款5G基帶芯片M70，將采用臺積電7nm制程，初期將是分離式設(shè)計，未來有競爭力的產(chǎn)品將會落在與應(yīng)用處理器（AP）整合的單晶片產(chǎn)品。
值得注意的是，高通已經(jīng)在去年推出了面向移動終端的5G調(diào)制解調(diào)器芯片組驍龍X50并宣布將在2019年推出商用終端，因此在5G領(lǐng)域中，聯(lián)發(fā)科是否能夠突圍值得關(guān)注。
此外，聯(lián)發(fā)科技還發(fā)布了兩個重要平臺：分別為圍繞家用物聯(lián)網(wǎng)的smart home 裝置平臺及圍繞車用電子的車用平臺。
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