為用于硬件和仿真中的多核處理器設(shè)計(jì)提供先進(jìn)的調(diào)試環(huán)境

　　英國(guó)劍橋—2018年6月22日/設(shè)計(jì)自動(dòng)化大會(huì)（DAC），美國(guó)舊金山

　　UltraSoC和Imperas今日宣布：雙方將達(dá)成一項(xiàng)廣泛的合作，為多核系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）開(kāi)發(fā)人員提供結(jié)合了嵌入式分析技術(shù)和虛擬平臺(tái)技術(shù)的強(qiáng)大組合。根據(jù)協(xié)議條款，UltraSoC將把Imperas開(kāi)發(fā)環(huán)境的關(guān)鍵元素納入其提供的工具中，從而為設(shè)計(jì)人員提供一個(gè)統(tǒng)一的系統(tǒng)級(jí)預(yù)處理和后處理芯片開(kāi)發(fā)流程，顯著地縮減了產(chǎn)品開(kāi)發(fā)時(shí)間和整體開(kāi)發(fā)成本。

　　通過(guò)結(jié)合半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）和相關(guān)軟件，UltraSoC提供行業(yè)領(lǐng)先的獨(dú)立片上監(jiān)測(cè)、分析和調(diào)試技術(shù)。Imperas首創(chuàng)的虛擬平臺(tái)方法使得軟件開(kāi)發(fā)人員能盡早啟動(dòng)SoC項(xiàng)目的相關(guān)開(kāi)發(fā)工作，并提供一系列調(diào)試工具為開(kāi)發(fā)人員提供系統(tǒng)全局視角。將兩家公司提供的技術(shù)結(jié)合起來(lái)可創(chuàng)造一個(gè)強(qiáng)大的、帶有一個(gè)通用軟件調(diào)試環(huán)境的集成化設(shè)計(jì)流程，為項(xiàng)目發(fā)展提供平穩(wěn)過(guò)度。

　　這兩家公司在系統(tǒng)級(jí)設(shè)計(jì)方法、硬件軟件集成和多核架構(gòu)上都有很強(qiáng)的風(fēng)格：這次全新的合作技術(shù)將支持所有通用的CPU架構(gòu)，包括快速發(fā)展的開(kāi)放標(biāo)準(zhǔn)RISC-V ISA。UltraSoC和Imperas將在6月24日到28日于舊金山舉辦的第55屆設(shè)計(jì)自動(dòng)化會(huì)議（DAC）上的RISC-V基金會(huì)展臺(tái)（展臺(tái)號(hào)：2638）共同展出。您可以查看此頁(yè)面以獲得更多信息，或是聯(lián)絡(luò)我們安排會(huì)議。

　　“與Imperas一起合作使得我們能夠?yàn)槎嗪嗽O(shè)計(jì)人員提供一個(gè)省時(shí)且性價(jià)比很高的商業(yè)級(jí)平臺(tái)，用來(lái)開(kāi)發(fā)并推出行業(yè)領(lǐng)先的SoC設(shè)計(jì)，”UltraSoC首席執(zhí)行官Rupert Baines說(shuō)道?！癛ISC-V或ARM，無(wú)論設(shè)計(jì)人員的選擇是什么，我們都提供一套完整的且最優(yōu)化的解決方案。UltraSoC攜手Imperas可為半導(dǎo)體行業(yè)所面臨的復(fù)雜性、規(guī)模和質(zhì)量問(wèn)題提供獨(dú)特的解決方案。今天宣布的合作就是在我們達(dá)成了為系統(tǒng)性復(fù)雜挑戰(zhàn)提供解決方案這一共識(shí)后邁出的第一步?！?/p>

　　Imperas創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官Simon Davidmann評(píng)論道：“UltraSoC提供獨(dú)特的嵌入式分析技術(shù)，為開(kāi)發(fā)人員深入理解SoC和更廣泛的系統(tǒng)含義提供了寶貴的洞察力。我們很高興能夠與其合作為開(kāi)發(fā)者提供同時(shí)支持硬件和仿真的通用調(diào)試環(huán)境。Imperas的工具和UltraSoC的智能分析技術(shù)的結(jié)合，將為開(kāi)發(fā)人員進(jìn)行多核處理器設(shè)計(jì)提供最佳的集成化環(huán)境?！?/p>

　　晶心科技首席技術(shù)官兼高級(jí)副總裁蘇泓萌博士（Ph.D. Charlie Hong-Men Su）評(píng)論道：“Imperas的虛擬平臺(tái)解決方案和工具可對(duì)SoC和軟件開(kāi)發(fā)的早期階段提供幫助，UltraSoC的嵌入式分析技術(shù)支持基于硬件的調(diào)試、開(kāi)發(fā)和測(cè)試。該硬件和仿真解決方案的結(jié)合將有助于我們共同的客戶設(shè)計(jì)新一代的復(fù)雜SoC。”