橫跨多重電子應用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導體供應商意法半導體正在加快推進移動網(wǎng)絡向更便利、更安全的互聯(lián)世界發(fā)展，成為第一家通過GSMA協(xié)會認證、獲準在嵌入式SIM（eSIM）芯片出廠前預裝證書和運營商配置文件等連接憑證的eSIM制造商。

　　專為預裝連接憑證的定制的eSIM，外形尺寸更小，安全性和靈活性更高，芯片級封裝，永久嵌入，可重新編程，可節(jié)省智能手機的內(nèi)部空間，騰出的空間可增加手機的功能或電池擴容，同時還能用于研發(fā)各種類型的體積小巧的物聯(lián)網(wǎng)設備，滿足市場規(guī)模和應用范圍不斷擴大的智能手表和物聯(lián)網(wǎng)（IoT）設備的需求，包括智能電表、遠程傳感器或網(wǎng)關(guān)等。

　　在現(xiàn)有的制造符合GSMA安全性和可靠性規(guī)范的eSIM芯片的認證基礎(chǔ)上，意法半導體又按照GSMA的UICC生產(chǎn)安全認證計劃(GSMA SAS-UP)，領(lǐng)先于其他芯片制造商獲得eSIM個人化數(shù)據(jù)安全應用證書。

　　意法半導體的eSIM基于經(jīng)過驗證的ST33安全微控制器，已經(jīng)完成個性化工序，可直接交付給客戶生產(chǎn)設施，立即上線裝配，無需進一步編程。eSIM可以簡化供應鏈，節(jié)省物流開銷，縮短上市時間，為原始設備制造商、移動網(wǎng)絡運營商和SIM操作系統(tǒng)（OS）廠商帶來更高的便利性、經(jīng)濟效益和經(jīng)營效率。GSMA協(xié)會SIM和eSIM業(yè)務負責人Jean-Christophe Tisseuil表示：“ST-Rousset（法國）工廠獲得SAS-UP認證，提供WLCSP SIM和eSIM芯片個性化服務，是推動可信eSIM設備應用普及的一個重要行動，能夠讓消費產(chǎn)品和物聯(lián)網(wǎng)設備制造商實現(xiàn)非常小的eSIM??。SAS-UP是在市場上布局安全可信的eSIM的首要步驟?！?/p>