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智能音箱拆機評測:國內(nèi)天貓精靈X1/叮咚智能音箱A1做工真的不如亞馬遜Echo?(上篇)

2018-07-03
關(guān)鍵詞: 智能音箱 天貓精靈 叮咚

  這次共整理了七款音箱的拆解,先來看看亞馬遜、谷歌、京東、天貓的。亞馬遜Echo誕生于2014年8月,至今已經(jīng)歷4個春秋,是老大哥;叮咚音箱A1生于2015年8月;谷歌Home出生于2016年5月;而天貓精靈X1生于2017年7月。下面讓我們看看它們的具體“真容”:

  1、天貓精靈X1

  我們決定先從四款音箱中最年輕、體積最小的天貓精靈做起,啟動拆解大業(yè)。

  

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  天貓精靈的拆解需要從底部開始,撕開底部的橡膠墊并移出3顆螺絲釘,就可以掀開底座,看到白色的環(huán)形導(dǎo)光板和燈控電路板了。

 

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  沒錯,電路板外圍的白色部分就是12顆LED燈。底座電路板正面有一顆德州儀器的型號為TAS5751M的數(shù)字音頻功率放大器,背面還有一顆S0903的燈控芯片。

  

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  繼續(xù)往下拆,接下來是一個錐形輻射器用以聲音更均勻的擴散,以及周圍密密麻麻的織網(wǎng)。

 

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  再下面是天貓精靈的發(fā)音單元:一個全頻揚聲器,only one!上面顯示其功率為5W。所以相對于其他音箱,盡管天貓精靈體積小巧可愛,但一定

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  取出揚聲器,再移除內(nèi)筒內(nèi)的的4顆螺絲釘,就可以將天貓精靈的外殼和內(nèi)筒分離。內(nèi)筒一側(cè)有一個振膜,通過震動增強揚聲器的低音效果。

 

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  翻轉(zhuǎn)內(nèi)筒,就可以看到天貓精靈頂部的靜音按鍵,而頂部是該音箱最重要的部分,主控電路板和麥克風(fēng)陣列板都在這里!

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  麥克風(fēng)陣列板位于主板的上方,而這通過排線和分離插座相連,二者之間還加有黑灰色導(dǎo)光塑料板。其中麥克風(fēng)陣列板通過雙面膠與頂部相連,小心拆開后是這樣的!6顆麥克風(fēng)環(huán)形至于面板邊緣一周,并覆有黑色橡膠。

 

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  該麥克風(fēng)陣列由思必馳提供,而模擬麥克風(fēng)則來自敏芯微電子。該電路板上還有4塊德州儀器型號為TLV320ADC3101低功耗立體聲ADC(模數(shù)變換器)。此外,還有一塊A1semi的型號為AS9050D的觸摸控制器。

 

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  在主控面板的正面,天貓精靈的主控芯片為MTK(聯(lián)發(fā)科)MT8516智能語音芯片,也是MTK近期專門為語音設(shè)備打造的芯片。主控芯片下面還有一塊散熱片。

 

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  此外,天貓精靈還應(yīng)用到了三星的RAM,型號為K4B2G1646F,2Gb(128M x 16);鎂光的閃存Flash,型號為29F2G08ABAE,存儲容量為2G (256M x 8)等。有趣的是主控面板上還有天貓Logo。

  

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 ?。ㄌ熵埦`底板、中控面板、麥克風(fēng)陣列板)

  總的來說,天貓精靈的拆解還是比較輕松,零部件也相對較少,設(shè)計結(jié)構(gòu)相對簡潔,集成性較高。但其單個全頻發(fā)音單元以及音腔共振結(jié)構(gòu),一定程度犧牲了音質(zhì)。上全圖!

 

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  2、叮咚智能音箱A1

  叮咚智能音箱是這四款音箱中體積最大的,里面到底裝了什么呢?仍然是從底部開拆!

 

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  拆之前它是這樣的~

  

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  撕開底部的橡膠墊并移出5顆螺絲釘,就可以去掉后蓋,看到底部的電路板,負責(zé)接通電源,并有大量排線相連,可見叮咚音箱的功率也更大。

 

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  然后將金屬網(wǎng)罩下拉,即可看到頂部與機身通過螺絲釘相連,去掉周邊的4顆螺絲釘,即可分離頂蓋。

  

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  同時也可以褪去網(wǎng)罩,碩大的機身就呈現(xiàn)在眼前。叮咚音箱的機身從上往下可分為5部分,結(jié)構(gòu)要比天貓精靈復(fù)雜許多,依次為主控電路板、麥克風(fēng)陣列板、倒相管、一個低頻揚聲器和4個全頻帶單元。

  

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  頂蓋部分,先看到的是一小塊圓形電路板,背部有一個觸控開關(guān),并無其他功能。

  

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  繼續(xù)拆掉內(nèi)殼,可以看到叮咚音箱的燈控電路板,用雙面膠和頂蓋緊緊相連。在這塊電路板上周邊外圍有21顆LED燈珠,以及3塊芯片,分別為兩片Q1804及一片4014,用以控制燈光和觸摸感應(yīng)。

 

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  回到智能音箱機身,在機身的頂部是主控面板,上面布滿了密密麻麻的元器件。而在主控芯片上還加了散熱片,盡管遮住了芯片,我們向付強求證,其采用的是全志科技的R16芯片。

  

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  此外,主要的芯片還有,德州儀器TAS5731M 數(shù)字功放芯片,支持2.1模式,科勝訊的CX20810-11Z 音頻ADC芯片,專門用于遠講語音。東芝的4Gb eMMC芯片,型號為THGBMBG5D1KBAIL,相當于叮咚音箱的硬盤;三星的4Gb內(nèi)存芯片,型號為K4B4G1646Q-HYK0;AXP223電源系統(tǒng)管理芯片,正基科技AP6210 WIFI藍牙二合一芯片等等。

 

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  (主控電路板局部)

  主板下面是麥克風(fēng)陣列板,外觀十分酷炫,采用科大訊飛7+1麥克風(fēng)陣列,由豪恩聲學(xué)提供ECM麥克風(fēng),信噪比較高。其麥克風(fēng)陣列是一大特色,并非位于音箱的頂部,而是中上部,麥克風(fēng)至于硅膠上,并由硅膠充分覆蓋,并呈相外部傾斜狀。正是由于其麥克風(fēng)陣列位于中部,所以需要一個傾角方便拾音,而當麥克風(fēng)陣列位于音箱頂部則不需要傾斜擺放。這種一方面能夠充分減震,并有利于外部拾音。

  

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  該電路板上還搭載了2顆科勝訊CX20810-11Z音頻芯片,用于處理8個麥克風(fēng)的音頻信號。

 

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  叮咚音箱的發(fā)音單元最為龐大,采用了4個全頻帶單元和一個低頻發(fā)音單元的組合,并配以U型倒相管。4個全頻帶單元分置四個方向,是因為該發(fā)音單元具有指向性,所以四個方向均放置揚聲器,可以均勻的傳遞聲音,提升整體音效。低音單元+倒相管也可以增強低音的效果,看來叮咚音箱在音質(zhì)上還是下了一番功夫的。

 

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  整體看來,叮咚音箱的結(jié)構(gòu)較為復(fù)雜,拆解較為麻煩,體積最大,零部件也最多。但其麥克風(fēng)陣列獨具特色,并十分注重音質(zhì)效果。廢話不多說,上圖!

  


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