以色列特種晶圓代工廠商TowerJazz宣布其65nm RF-SOI技術已在位于日本魚津的300mm工廠實現(xiàn)量產。

　　為了保證該工廠數(shù)萬片300mm SOI硅晶圓的順利供應，TowerJazz與其長期合作伙伴半導體材料供應商Soitec簽訂了一份供應合同，以確保未來幾年內在SOI晶圓市場緊俏的情況下，晶圓供應不受影響。

　　據(jù)了解，TowerJazz的65nm RF-SOI工藝能夠為結合了高性能低噪聲放大器和數(shù)字集成的RF開關提供低插入損耗和高功率處理能力，從而減少RF開關過程中的損耗，提高電池壽命，提高手機以及物聯(lián)網(wǎng)終端的數(shù)據(jù)傳輸速率。

　　據(jù)移動通信市場研究公司LLC的分析師預計，移動射頻前端市場規(guī)模將會從2018年160億美元增長到2022年的220億美元。

　　隨著TowerJazz的RF-SOI工藝技術實現(xiàn)新的突破，將有可能繼續(xù)推動這一市場高速增長，甚至在下一代的5G標準中大展拳腳。要知道，5G帶來的高速率需要更好的射頻器件，而TowerJazz工藝所提供的特性將能夠滿足這一需求。

　　此外，TowerJazz還宣布將與RF組件和物聯(lián)網(wǎng)集成電路供應商Maxscend達成合作，以開拓這一技術的應用市場。

　　Maxscend的首席執(zhí)行官Zhihan Xu表示：“我們之所以選擇TowerJazz，是因為其能夠提供具備大批量交付能力的先進技術以及不斷創(chuàng)新的產品。公司為下一代產品線特別選擇了TowerJazz 300mm 65nm RF-SOI工藝平臺，正是看中其卓越的性能、低插入損耗和高功率處理能力?！?/p>

　　“我們很高興與Maxscend繼續(xù)合作，將基于TowerJazz最新300mm 65nm RF-SOI平臺制造的突破性產品推向市場。”TowerJazz首席執(zhí)行官Russell Ellwanger表示，“此外，我們很高興與Soitec加強了合作伙伴關系，以確保300mm RF-SOI晶圓供應能滿足我們日本300mm工廠的強勁需求?！?/p>