美國高通（Qualcomm）科技公司一筆被認(rèn)為是半導(dǎo)體行業(yè)最大一筆并購交易案很可能將成為美中貿(mào)易戰(zhàn)的犧牲品。

　　本月25日是高通收購荷蘭恩智浦（NXP）半導(dǎo)體的最后期限，這筆440億美元的天價交易已經(jīng)獲得了美國、歐盟、韓國、日本等國家監(jiān)管部門的批準(zhǔn)，目前的唯一障礙就是中國監(jiān)管部門的反壟斷審批。如果中國不在7月25日星期三放行，高通就不得不放棄這筆已經(jīng)耗時19個月的交易，還要向恩智浦支付20億美元的違約金。

　　高通首席執(zhí)行官莫倫科夫上周表示，如果收購失敗，高通將回購200億-300億美元的公司股票以提振股價。

　　總部設(shè)于美國加利福尼亞州圣迭戈市的高通公司是全球3G、4G與5G技術(shù)的龍頭企業(yè)，向全球最大的一些制造商提供技術(shù)使用授權(quán)，其業(yè)務(wù)涉及了世界上幾乎所有電信設(shè)備和消費電子設(shè)備的品牌。

　　高通早在2016年10月就宣布要收購恩智浦。美國以存在中國企業(yè)競爭可能威脅國家安全為由，否決了新加坡的博通收購高通的交易，使高通得以繼續(xù)推進恩智浦收購案。

　　這筆交易對高通擴大自己的芯片業(yè)務(wù)版圖至關(guān)重要。高通芯片專注于移動計算與通信領(lǐng)域，而恩智浦芯片側(cè)重于智能汽車、物聯(lián)網(wǎng)、移動支付等領(lǐng)域。

　　作為全球芯片巨頭，錯過收購恩智浦意味著高通將錯過了布局未來競爭的最好時機。