眾所周知，5G是下一代通信技術(shù)，相比4G是互聯(lián)網(wǎng)的時代，5G將會是物聯(lián)網(wǎng)的時代，憑借著更高速和更低延遲率兩大優(yōu)勢，5G將為許多新興技術(shù)提供服務(wù)支持，在5G技術(shù)的加持下，社會效率也將大大的提升，為人們的生活帶來更多的便利。
也正是因為5G強大的潛在實力，各大通信巨頭也是對其十分看重，紛紛投入巨資進行研發(fā)，而從目前來看高通和華為則是處于5G領(lǐng)域的第一陣營，兩者都擁有大量的5G專利，當然強強相比之下。
高通QTM052毫米波天線模組
周一，高通推出QTM052毫米波天線模組和高通QPM56xx 6GHz以下射頻模組，它們可以與 Snapdragon X50 5G一同工作，讓智能手機傳輸速度達到新高。
在5G的世界中誰將稱霸？
從2017年底至今，芯片廠商紛紛搶跑5G芯片，高通、英特爾、華為、聯(lián)發(fā)科已經(jīng)發(fā)布了3GPP標準的5G基帶芯片，預(yù)計搭載這些芯片的終端將在2019年面世。其中，終端包括華為、OPPO、vivo、小米等品牌的5G手機，以及PC、商用設(shè)備等。
手機內(nèi)的芯片主要包括射頻芯片、基帶調(diào)制解調(diào)器和核心應(yīng)用處理器。其中射頻芯片主要的廠商是Skyworks（思佳訊）、Qorvo、TriQuint等；核心應(yīng)用處理器，是最常見的CPU和GPU，比如高通的驍龍系列，這一領(lǐng)域目前依然沒有廠商能夠撼動高通的地位；而基帶調(diào)制解調(diào)器，最關(guān)鍵的廠商包括高通、聯(lián)發(fā)科、三星、海思和展訊。
但是，調(diào)制解調(diào)器的逐步出爐并不意味著5G圖景已經(jīng)完全實現(xiàn)，英特爾院士兼英特爾無線技術(shù)與標準首席技術(shù)專家吳耕表示：“實際上現(xiàn)在5G只是新一代技術(shù)整體水平提升的一個起點，而不是一個終點?！?/p>
芯片廠商5G“大比武”
5G通訊的主要場景依然是手機，雖然IoT物聯(lián)網(wǎng)的規(guī)劃遠景非常龐大，也值得期待，但真正首先落地的大規(guī)模應(yīng)用肯定是手機終端。其中，芯片是智能手機終端的關(guān)鍵。
手機芯片在全球的格局非常明朗，目前美國在處理器等核心芯片上處于無可撼動的地位，代表企業(yè)有高通、英特爾、蘋果。韓國在存儲方面獨樹一幟，擁有強大的市場份額，比如三星，海力士。歐洲則在芯片上游產(chǎn)業(yè)上具備核心技術(shù)，比如荷蘭的ASML。臺灣依靠產(chǎn)業(yè)俯沖帶的優(yōu)勢，擁有了聯(lián)發(fā)科、臺積電等全球二流以上的芯片及產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)。
現(xiàn)在大陸在處理器方面也有所建樹，比如華為的海思麒麟系列；在基帶芯片方面展訊市場份額也處于世界前五。但綜合射頻芯片、存儲芯片、核心處理器，基帶芯片等，大陸的技術(shù)水平依然處在世界三流開外。不過，值得把握的機遇是，中國對5G標準十分重視，也必然是5G技術(shù)應(yīng)用的最大的市場，各大城市和地區(qū)的應(yīng)用場景最復(fù)雜也最有產(chǎn)業(yè)價值。
手機內(nèi)的芯片，主要包括存儲芯片和各類處理器，其中處理器又主要包括射頻芯片、基帶調(diào)制解調(diào)器和核心應(yīng)用處理器。射頻芯片的市場規(guī)模目前大約200億美金，和基帶芯片的市場規(guī)模相當，而整個存儲芯片包括各類存儲市場在內(nèi)規(guī)模大約800億美金，可見射頻芯片市場的潛力不可小覷。從目前市場份額來看，射頻芯片主要被歐美廠商把控。比如射頻芯片中的BAW濾波器市場，主要被Avago和Qorvo掌握，幾乎占據(jù)了95％以上的市場份額。在終端功率放大器市場主要由Skyworks、Qorvo、Murata占領(lǐng)市場。
不過，目前英特爾、高通、華為、聯(lián)發(fā)科四大巨頭發(fā)布的5G芯片均為基帶芯片。2017年10月高通發(fā)布了第一款支持28GHz毫米波的5G調(diào)制解調(diào)器驍龍X50，只支持28GHz毫米波；隨后11月，英特爾也發(fā)布了其第一款5G調(diào)制解調(diào)器XMM8060，該調(diào)制解調(diào)器不僅支持28GHz毫米波，也支持sub——6GHz低頻波段；華為在2018年2月發(fā)布了巴龍5G01和基于該芯片的首款3GPP標準5G商用終端CPE，巴龍5G01和英特爾芯片一樣支持Sub——6GHz和毫米波。不過，針對移動端的5G芯片，華為計劃在2019年推出；遲到者聯(lián)發(fā)科在2018年6月推出了首款5G基帶芯片M70。
業(yè)內(nèi)人士認為，不同廠商在芯片上的不同策略，很有可能會給5G移動終端市場格局帶來新的變化，自研芯片的終端廠商固然得到了垂直整合的便利，但在切入5G終端市場的窗口期也頗具風險。
另外，在“全球前三”市場份額逐漸降低，以中國廠商為代表的OEM廠商則得益于與高通的深入合作，取得在無線芯片領(lǐng)域的先發(fā)優(yōu)勢，從而把握住5G帶來的新機遇和新市場，實現(xiàn)“彎道超車”。