《電子技術(shù)應(yīng)用》
您所在的位置:首頁 > 模擬設(shè)計(jì) > 業(yè)界動(dòng)態(tài) > 高通驍龍670發(fā)布:10nm八核心設(shè)計(jì),整體性能接近驍龍710

高通驍龍670發(fā)布:10nm八核心設(shè)計(jì),整體性能接近驍龍710

2018-08-11

對(duì)于高通來說,去年推出的針對(duì)中端智能手機(jī)市場的驍龍660可謂是非常的成功,雖然是一款針對(duì)中端市場的產(chǎn)品,但是憑借不俗的性能表現(xiàn)和相對(duì)于驍龍800系列較高的性價(jià)比,得到了非常多的手機(jī)品牌廠商的認(rèn)可,不少旗艦機(jī)也選擇采用了驍龍660。

而鑒于去年驍龍660系列在中高端智能手機(jī)市場的大獲成功,很早就有傳聞高通將推出驍龍660的繼任者——驍龍670,但是之后卻意外的迎來了驍龍700系列。

今年年初,高通在MWC2018上正式推出了全新的驍龍700系列,定位介于針對(duì)中端市場的驍龍600系列和針對(duì)高端旗艦機(jī)的驍龍800系列之間。加入了原本驍龍800系列才有的人工智能引擎AI Engine和圖像信號(hào)處理器,AI性能和效能得到了大幅的提升。

而此前外界一直傳聞的驍龍670,最終也被證實(shí)是驍龍710。不久前發(fā)布的小米8SE和vivo NEX均搭載了驍龍710處理器。顯然在驍龍710推出之后,驍龍660的后續(xù)產(chǎn)品——驍龍670的地位可能將會(huì)變得比較尷尬。

1533864824510084318.png

昨天晚間,高通正式公布了驍龍660的繼任者——驍龍 670,作為驍龍660的升級(jí)版,驍龍670將填補(bǔ)驍龍660與驍龍710之間的空白。但是,實(shí)際上,驍龍660與驍龍710之間的差距本身就不太大。

根據(jù)高通公布的資料顯示,驍龍 670基于10nm工藝,采用了八核心設(shè)計(jì),包括兩個(gè)主頻2.0GHz Kryo 360(基于A75定制)高性能核心,以及六個(gè)主頻1.7GHz Kryo 360(基于A55定制)高能效核心。高通宣稱在驍龍670的CPU性能方面比前代提升了15%。

1533864837280087564.png

GPU方面則從前代的 Adreno 512 升級(jí)到了Adreno 615,渲染性能提高了25%。

ISP則采用了Spectra 250,最大支持 2500萬像素單攝和 1600萬像素雙攝方案,內(nèi)置了Hexagn 685 DSP,集成了 X12 LTE 基帶方案,最高支持 600Mbps 下行和 150Mbps 上行速度。

與驍龍710對(duì)比來看,驍龍670與其有著同樣的CPU內(nèi)核組成架構(gòu),區(qū)別在于驍龍710的兩個(gè)Kryo 360大核的主頻更高,達(dá)到了2.2GHz。GPU性能上也略低于驍龍710的Adreno 616。兩者的ISP和DSP型號(hào)一致。不過,基帶上驍龍710則集成的是網(wǎng)絡(luò)傳輸速度更快的驍龍X15 LTE基帶。

也就是說,驍龍670在整體的性能上其實(shí)與驍龍710非常接近,只是稍微在CPU/GPU/基帶性能上略低一些,雙方的差異并不明顯。不過需要注意的是,驍龍710加入了原本驍龍800系列才有的人工智能引擎AI Engine,這是驍龍670所不具備的,所以在AI能力上驍龍670可能是要明顯弱于驍龍710的。

據(jù)高通介紹,目前驍龍670已經(jīng)開始出貨,不過尚不清楚哪家手機(jī)品牌將會(huì)拿到首發(fā)。雖然去年驍龍660被不少旗艦機(jī)所采用,但是今年由于驍龍700系列的存在,驍龍670恐怕將不會(huì)出現(xiàn)在旗艦機(jī)上。


本站內(nèi)容除特別聲明的原創(chuàng)文章之外,轉(zhuǎn)載內(nèi)容只為傳遞更多信息,并不代表本網(wǎng)站贊同其觀點(diǎn)。轉(zhuǎn)載的所有的文章、圖片、音/視頻文件等資料的版權(quán)歸版權(quán)所有權(quán)人所有。本站采用的非本站原創(chuàng)文章及圖片等內(nèi)容無法一一聯(lián)系確認(rèn)版權(quán)者。如涉及作品內(nèi)容、版權(quán)和其它問題,請(qǐng)及時(shí)通過電子郵件或電話通知我們,以便迅速采取適當(dāng)措施,避免給雙方造成不必要的經(jīng)濟(jì)損失。聯(lián)系電話:010-82306118;郵箱:aet@chinaaet.com。