8 月 22 日，高通公司宣布， 該公司下一代旗艦移動(dòng)平臺(tái)將會(huì)是采用 7 納米制程工藝的系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC），同時(shí)將支持 5G 功能。

　　高通表示，該旗艦移動(dòng)平臺(tái)可以與高通驍龍 X50 5G 調(diào)制解調(diào)器進(jìn)行搭配；由此，它將成為面向高端智能手機(jī)和其他移動(dòng)終端設(shè)備、并支持 5G 功能的移動(dòng)平臺(tái)。高通還表示，目前該 SoC 已經(jīng)面向多家開發(fā)下一代消費(fèi)終端的 OEM 廠商出樣；伴隨著運(yùn)營商的 5G 部署步伐，預(yù)計(jì)將在 2019 年上半年發(fā)布搭載該 SoC 的智能手機(jī)。

　　當(dāng)然，關(guān)于此 SoC 更詳細(xì)的信息，要等到今年第四季度才能揭曉。

　　高通宣布下一代 SoC 將采用 7nm 工藝，并將支持 5G 功能

　　當(dāng)然，按照高通的說法，這個(gè) SoC 不僅僅面向智能手機(jī)，還將主打端側(cè)人工智能，支持“出色的電池續(xù)航以及性能”，并支持汽車和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域。不過高通并沒有公布該 SoC 的正式命名，而按照雷鋒網(wǎng)(公眾號(hào)：雷鋒網(wǎng))此前的報(bào)道，下一代 SoC 可能被命名為驍龍 8150。

　　另外，高通下一代 SoC 可能將擁有一個(gè)專用的 NPU，這個(gè) NPU 與去年麒麟 970 搭載的 NPU 類似將用于提升 AI 性能——這在一定程度上契合了高通所講的“端側(cè)人工智能”。

　　除了這次宣布的消息，高通已經(jīng)為 5G 的到來做了諸多準(zhǔn)備。

　　早在 2016 年 10 月，高通就已經(jīng)發(fā)布了驍龍 X50，它也是全球首個(gè) 5G 調(diào)制解調(diào)器；隨后在 2017 年 10 月，高通宣布驍龍 X50 完成了全球首個(gè)在 28GHz 毫米波頻段上的 5G 千兆級(jí)數(shù)據(jù)連接，同時(shí)還展示了基于驍龍 X50 的 5G 手機(jī)參考設(shè)計(jì)——高通在 5G 技術(shù)上的超前布局，為它在 2018 年與各個(gè)廠商達(dá)成合作關(guān)系打下了基礎(chǔ)。

　　到了 2018 年，高通更是忙不迭地與各家廠商在各個(gè)層面達(dá)成關(guān)系，并繼續(xù)推進(jìn) 5G 步伐。在 MWC 2018 上，高通發(fā)布了 5G 模組解決方案，整個(gè)解決方案目的就是讓智能手機(jī)廠商們?cè)?2019 年快速部署 5G。前不久的 7 月 23 日，高通又宣布推出全球首款面向智能手機(jī)和其他移動(dòng)終端的全集成 5G 新空口（5G NR）毫米波及 6GHz 以下射頻模組。

　　如今，高通又進(jìn)一步正式宣布下一代 SoC 對(duì) 7nm 工藝的支持和對(duì)驍龍 X50 5G 調(diào)制解調(diào)器的集成——只能說，5G 的腳步越來越近了。