Microchip Technology Inc. (紐約納斯達克交易所代號: MCHP) 全資子公司 — 充分利用其在24G SAS和PCIe Gen 4三模式控制器技術方面的行業(yè)領先地位，發(fā)布SmartROC 3200和SmartIOC 2200存儲控制器。這些新器件包含了專門設計的關鍵技術，可以滿足下一代數(shù)據(jù)中心對存儲性能和靈活性的嚴苛要求。

　　美高森美數(shù)據(jù)中心解決方案業(yè)務部門副總裁Pete Hazen表示：“我們通過創(chuàng)新提供了存儲管理和連接解決方案，使得客戶能夠將備受贊譽的智能存儲系列的全部智能功能和性能帶入PCIe Gen 4、NVMe、24G SAS和通用托架服務器時代。我們的超大規(guī)模和企業(yè)服務器客戶將受益于多項業(yè)界首創(chuàng)功能，包括支持采用DirectPath技術實現(xiàn)低延遲NVMe傳輸?shù)腜CIe Gen 4接口，以及支持動態(tài)信道多路復用(DCM)的24G SAS，以便在24G SAS基礎設施上實現(xiàn)低速SAS或 SATA硬盤驅動器的高效聚合，促使這一控制器系列成為業(yè)界最具通用性和創(chuàng)新性的產品。”

　　可靠性和可維護性的創(chuàng)新，以及SFF通用背板管理(UBM)和FF-TA-1001 (U.3)規(guī)范等新標準面世，使得NVMe SSD在企業(yè)服務器中的使用持續(xù)加速。許多企業(yè)客戶需要這些新型存儲控制器提供的企業(yè)級存儲管理和數(shù)據(jù)保護功能。隨著通用托架服務器興起以支持增加的NVMe媒介采用，其中需要部署靈活性，這些服務器將要求存儲控制器靈活地連接NVMe、SAS和SATA固態(tài)硬盤(SSD)或硬盤驅動器(HDD)。

　　慧與科技公司大眾市場平臺、選件和軟件副總裁兼總經(jīng)理Tom Lattin表示：“PCIe Gen 4、24G SAS、U.3和UBM是慧與和整個服務器存儲行業(yè)在未來的重要使能技術。圍繞這些技術開展創(chuàng)新是我們企業(yè)使命的重要組成部分，我們藉此提高價值、性能和可擴展性，并且簡化服務器存儲解決方案，從而幫助客戶獲得更好的業(yè)務成果。”

　　包括多執(zhí)行器硬盤和MultiLink SAS?SSD在內的SAS和SATA HDD和SSD創(chuàng)新成果，將會增加對存儲基礎架構帶寬的需求，從而推動對24G SAS存儲主干的需要。美高森美提供首個可提供足夠帶寬的存儲控制器解決方案，使得PCIe Gen 4接口與CPU連接時能夠物盡其用，并且結合與存儲介質的三模式連接，同時支持所有PCIe Gen 4、24G SAS和6G SATA。

　　東芝內存美國公司營銷和產品規(guī)劃副總裁Jeremy Werner表示：“未來的存儲解決方案將需要24G SAS存儲帶寬，以便在PCIe Gen 4數(shù)據(jù)中心中充分利用基于SAS容量和性能的存儲系統(tǒng)。我們期待美高森美24G SAS解決方案面市，預計這些方案將會促使存儲基礎設施充分利用東芝寬端口和MultiLink SAS?固態(tài)硬盤的性能，并且為現(xiàn)有12Gbps SAS媒介提供更高效的存儲主干?！?/p>

　　SmartROC 3200和SmartIOC 2200是首先擁有24G SAS的IOC和ROC產品，從而消除了存儲瓶頸，使系統(tǒng)能夠在高性能或高容量存儲配置中充分利用PCI Gen 4主機接口。這些器件還發(fā)揮了美高森美智能存儲堆棧的價值，包括公認的可靠性、全面的存儲管理工具和基于maxCrypto控制器的加密功能。這些產品還具有可信平臺支持，這是全新級別平臺安全性，包括配合開放式計算安全項目(Open Compute Security Project)等計劃的硬件信任根。

　　SmartROC 3200和SmartIOC 2200解決方案的亮點：

　　˙PCIe Gen 4 CPU互連

　　˙-在任何通道上支持PCIe Gen 4 NVMe、24G SAS和6G SATA的三模式媒介連接

　　˙-為NVMe傳輸提供最低延遲的創(chuàng)新DirectPath架構

　　˙在聚合低速存儲設備時，動態(tài)信道多路復用(DCM)技術可充分利用24G SAS帶寬上行鏈路

　　˙支持統(tǒng)一智能存儲系列的固件，驅動程序和工具

　　SmartROC 3200和SmartIOC 2200是用于PCIe Gen 4和24G SAS存儲基礎架構和端點方案的完整端至端解決方案的一部分。