在5G時(shí)代即將來臨之際，除了像高通和華為這種高舉高打高調(diào)亮相的廠商之外，其實(shí)如三星和聯(lián)發(fā)科都公布了自家的5G基帶芯片，實(shí)際上聯(lián)發(fā)科自主研發(fā)的M70基帶芯片已經(jīng)支持了5G NR技術(shù)，規(guī)格符合3GPP Release 15獨(dú)立組網(wǎng)規(guī)范，下載速率最高可達(dá)5Gbps，至少從賬面上來看也不會(huì)比高通等強(qiáng)敵差很多。

　　近日，在臺(tái)灣的一場(chǎng)活動(dòng)中，聯(lián)發(fā)科對(duì)外展出了Helio M70基帶的測(cè)試用原型機(jī)，我們也得以了解5G技術(shù)研發(fā)背后的各種細(xì)節(jié)情況。 聯(lián)發(fā)科的5G原型機(jī)并非某一單獨(dú)設(shè)備，而是多設(shè)備組合的產(chǎn)品系統(tǒng)，因?yàn)?G技術(shù)的研發(fā)，涉及到從發(fā)射端到終端的一系列技術(shù)攻克。

　　我們從現(xiàn)場(chǎng)圖片可以看到，聯(lián)發(fā)科M70基帶芯片的原型機(jī)塊頭不小，尺寸直追電腦主機(jī)；而且該設(shè)備渾身上下還有諸多開孔，聯(lián)發(fā)科介紹由于5G網(wǎng)絡(luò)傳輸速度非常快，所以也會(huì)導(dǎo)致大量發(fā)熱，所以需要加入風(fēng)扇進(jìn)行散熱降溫。

　　但聯(lián)發(fā)科也強(qiáng)調(diào)，在Helio M70基帶正式推出之時(shí)，發(fā)熱問題會(huì)有明顯改善，所以商用版的M70基帶，是不需要主動(dòng)散熱設(shè)備進(jìn)行降溫的。

　　從聯(lián)發(fā)科的5G基帶研發(fā)原型機(jī)我們也能看到，5G的到來對(duì)設(shè)備的結(jié)構(gòu)整合能力是非常巨大的挑戰(zhàn)。 目前華為、三星、高通和英特爾都拿出了自己的5G基帶方案，但到現(xiàn)在都還沒有設(shè)備可以將5G基帶完美整合到設(shè)備當(dāng)中，這其中散熱、天線干擾等問題是主因。

　　可想而知，雖然現(xiàn)在5G的各項(xiàng)標(biāo)準(zhǔn)已經(jīng)基本指定完成，相關(guān)芯片也已經(jīng)出現(xiàn)，但距離大規(guī)模普及還有非常遙遠(yuǎn)的距離。相信在一眾芯片供應(yīng)商的努力下，5G技術(shù)也會(huì)在某一天成為我們?nèi)粘Ｉ钪械某B(tài)之一。