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產(chǎn)業(yè)鏈消息:臺(tái)積電將拿下A13全部代工訂單

2018-10-13

聯(lián)電(UMC)、格芯(GF)先后宣布擱置7nm以及更先進(jìn)制程工藝的研發(fā)后,急于推出相關(guān)產(chǎn)品的芯片龍頭不得不轉(zhuǎn)單。就目前而言,臺(tái)積電規(guī)模最大,且7nm最為成熟,伴隨iPhone XS上市的A12芯片也展示了自己強(qiáng)悍的實(shí)力。

據(jù)Digitimes報(bào)道,產(chǎn)業(yè)鏈消息人士透露,臺(tái)積電將拿下蘋果A13的全部訂單,進(jìn)一步擴(kuò)大其在代工領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位。

今年上半年,純代工領(lǐng)域的訂單量上,臺(tái)積電占了全球56%。隨著AMD、蘋果2019年A13的青睞,臺(tái)積電有望將優(yōu)勢擴(kuò)大到60%。

事實(shí)上,在iPhone 6s那一代的A9出現(xiàn)“抽獎(jiǎng)”事件后,三星就再也沒能企及過A系芯片的代工,此后均是臺(tái)積電包攬。

在7nm技術(shù)路線的選擇上,臺(tái)積電務(wù)實(shí)地在第一代放棄EUV(極紫外光刻),同時(shí)上馬整合扇出封裝技術(shù)提升可靠度,最終使得自己的進(jìn)度事實(shí)超越三星,從而贏下包括華為、AMD、蘋果等一眾關(guān)鍵客戶。

不過,高通似乎仍然和三星關(guān)系緊密,后者拿到了驍龍5G基帶、10nm的改良版8nm等關(guān)鍵訂單。

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