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中芯國際否認聯(lián)合首席執(zhí)行官梁孟松離開

2018-10-25
關(guān)鍵詞: 中芯國際 制造工藝

  10月24日,中芯國際官微就公司聯(lián)合首席執(zhí)行官梁孟松博士將離開公司傳聞發(fā)布澄清,表示消息絕非屬實,任何中芯國際最高管理層人事表動以公司公告為準。注:梁孟松在2017年10月16日就職中芯國際,在半導體業(yè)界從業(yè)超過30年,曾在臺積電擔任資產(chǎn)研發(fā)處長,擁有450項半導體專利,任職期間中芯國際在先進工藝頻頻布局,取得進展。

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