2018年10月31日，致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，大聯(lián)大世平與英特爾（Intel）共同舉辦的物聯(lián)網(wǎng)戰(zhàn)略合作高峰論壇圓滿落幕，攜手共創(chuàng)基于人工智能的物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)體系。

　　物聯(lián)網(wǎng)(IoT)是新一代信息技術(shù)的重要組成部分，也是“人工智能”時代，創(chuàng)新應(yīng)用落地的基礎(chǔ)。通過物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)生、收集海量的數(shù)據(jù)存儲于云平臺及邊緣計算，再通過大數(shù)據(jù)（Big data）分析，甚至更高形式的人工智能（AI）為人類的生產(chǎn)活動、生活所需提供更好的服務(wù)。可以說，在AI技術(shù)的驅(qū)動下，物聯(lián)網(wǎng)將會改變各行各業(yè)。

　　隨著國內(nèi)物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展，社會將進入全智能化時期，其生態(tài)系統(tǒng)的建立在企業(yè)邁向成功之路中扮演了非常重要的角色，截至目前，Intel為超過10億的智能設(shè)備提供了強大的計算引擎，還推出了人工智能（AI）OpenVINO工具包。OpenVINO?全稱為開放式視覺推理和神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)優(yōu)化（Open Visual Inference & Neural Network Optimization），可以將計算機視覺與AI完美融合，幫企業(yè)實現(xiàn)計算機視覺與深度學習的開發(fā)。為了讓物聯(lián)網(wǎng)和人工智能創(chuàng)新技術(shù)落地，與合作伙伴們攜手引領(lǐng)物聯(lián)網(wǎng)的智能化轉(zhuǎn)型，Intel和大聯(lián)大世平于2018年10月30日，在上海召開“物聯(lián)網(wǎng)戰(zhàn)略合作高峰論壇”，成功聚合了中國各地逾200名從事物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的精英與會。

　　圖示1-論壇貴賓合照：Intel中國物聯(lián)網(wǎng)事業(yè)部計算機視覺解決方案研發(fā)總監(jiān)顧典（左六）、Intel全球物聯(lián)網(wǎng)規(guī)模渠道物聯(lián)事業(yè)部總監(jiān)林尚鋒（右四）、大聯(lián)大世平物聯(lián)網(wǎng)聚合商副總鈕因任（右五）、神州數(shù)碼副總裁張凱旋（右六）、華為軟件技術(shù)IoT產(chǎn)業(yè)生態(tài)發(fā)展總監(jiān)朱紫筵（右二）、深圳市杰和科技GDSM銷售總監(jiān)邱啟章（左一）、深圳市嘉樂醫(yī)療科技首席執(zhí)行官饒旭東（左四）、上海閱面網(wǎng)絡(luò)科技共同創(chuàng)始人&首席執(zhí)行官丁小羽（右一）

　　本次峰會上午分別由Intel中國物聯(lián)網(wǎng)事業(yè)部計算機視覺解決方案研發(fā)總監(jiān)顧典（Penny Gu)及大聯(lián)大世平物聯(lián)網(wǎng)解決方案副總鈕因任揭開序幕，針對物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)體系及大聯(lián)大世平身為中國物聯(lián)網(wǎng)聚合商（IoT Solution Aggregator)對中國商用環(huán)境下的戰(zhàn)略、商業(yè)模式及解決方案等進行全方面深度探討?，F(xiàn)場并邀請到研華科技(Advantech)、京東方（BOE）、嘉樂醫(yī)療（Colormed）、綠創(chuàng)新(Green Ideas)、大猩猩科技（Gorilla）、杰和科技(Giada)、?？禉C器人（Hikvision）、華為云（Huawei）、威強電(iEi)、智微智能(JWIPC)、閱面科技（Readsense）、銳勢科技（Roseek）、衛(wèi)利生物（Revlis）和盛博科技（SBS）進行深度介紹、分享工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、新零售新物流、智慧城市、智能醫(yī)療及智能家居五大領(lǐng)域之實際成功案例及解決方案，現(xiàn)場與會來賓及廠商們熱烈討論、互動火熱。

　　圖示2-現(xiàn)場眾多方案演示，與會嘉賓互動熱絡(luò)

　　Intel全球物聯(lián)網(wǎng)規(guī)模渠道物聯(lián)事業(yè)部總監(jiān)林尙鋒表示：“Intel于去年底針對不同的領(lǐng)域及應(yīng)用推出一系列Intel?物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)整體解決方案(Intel? IoT Market Ready Solutions)及Intel?物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)套件(Intel? IoT RFP Ready Kits)；此外為了證明在視覺處理市場的決心，Intel和大聯(lián)大世平特別邀請相關(guān)合作伙伴為其分享視覺開發(fā)套件，誓將視覺處理市場的生態(tài)系統(tǒng)打造成另外一個計算機市場的蓬勃發(fā)展的生態(tài)產(chǎn)業(yè)鏈，并計劃透過如大聯(lián)大世平這樣的物聯(lián)網(wǎng)聚合商(IoT Solution Aggregator)，提供系統(tǒng)解決商(System Integrator，SI)及使用者(end-user)更多的附加商業(yè)價值，不僅能更快的部署解決方案，更能讓整個物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)系更加完善?！?/p>

　　大聯(lián)大世平副總鈕因任于會場中強調(diào)：“很榮幸我們和Intel再次攜手于上海召開物聯(lián)網(wǎng)戰(zhàn)略合作高峰論壇，此次論壇除了有更多中國行業(yè)方案的提供者外，我們還首次在中國代理推廣伙伴們基于Intel CPU，VPU視覺開發(fā)套件。身為Intel亞洲最大代理商及亞洲區(qū)物聯(lián)網(wǎng)聚合商（IoT Solution Aggregator）的大聯(lián)大世平，物聯(lián)網(wǎng)解決方案部門能打包全球Intel認證的解決方案并提供串接云和OpenVINO?工具優(yōu)化等服務(wù)，提供系統(tǒng)集成商及終端顧客一站式解決方案購物體驗(One-stop solution shopping experience)，讓企業(yè)用戶能專注于其核心能力并增加競爭力。讓我們一同耕耘人工智能的物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)體系，加速市場的變革及機會”。

　　Intel與大聯(lián)大世平自去年9月份起陸續(xù)于亞洲各大城市舉辦一系列物聯(lián)網(wǎng)論壇及工作坊，深度探討Intel?物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)整體解決方案(Intel? IoT Market Ready Solutions)及Intel?物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)套件(Intel? IoT RFP Ready Kits)能為顧客帶來的利多之處。足跡遍及新加坡、馬來西亞、越南、印度尼西亞、中國、泰國，所到之處無不大受當?shù)貜S商之好評。其中馬來西亞、中國及泰國的研討會更是場場爆滿，叫好又叫座。通過巡回活動，大聯(lián)大世平物聯(lián)網(wǎng)部門也成功的與許多當?shù)叵到y(tǒng)商界接洽，例如：與印度尼西亞最大石油公司合作油管巡檢系統(tǒng)、和印度知名系統(tǒng)商洽談智能家居解決方案以及全球知名代工廠的智能工廠合作方案等。大聯(lián)大世平計劃接下來將與更多的物聯(lián)網(wǎng)解決方案商合作，協(xié)助物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)系中的伙伴們拓展商機。

　　更多的物聯(lián)網(wǎng)解決方案信息，請洽大聯(lián)大世平集團IoT Solution Aggregator專員：iot.solution.aggregator@wpi-group.com，或是參考世平集團物聯(lián)網(wǎng)解決方案聚合商網(wǎng)站。

　　關(guān)于大聯(lián)大世平集團：

　　大聯(lián)大世平集團為全球第一，亞太區(qū)最大的半導體零組件通路商大聯(lián)大控股旗下成員。長期深耕亞太地區(qū)，銷售據(jù)點超過60個，員工人數(shù)約1,700人，2017年營業(yè)額達86億美金。(*市場排名依Gartner公布數(shù)據(jù))

　　世平代理產(chǎn)品線支持多種應(yīng)用領(lǐng)域，從3C到工業(yè)電子、汽車電子；產(chǎn)品組合從基礎(chǔ)到核心組件，一應(yīng)俱全，滿足客戶對半導體零組件采購的多元需求。在技術(shù)支持方面，除持續(xù)提升軟/硬件技術(shù)能力的深度及廣度，更設(shè)立專屬于產(chǎn)品開發(fā)測試的實驗室及投資專業(yè)的設(shè)備儀器，協(xié)助客戶縮短研發(fā)周期，快速量產(chǎn)。

　　世平集團秉持服務(wù)客戶為首要職志，除持續(xù)優(yōu)化其供應(yīng)鏈服務(wù)，提供全球運營、在地服務(wù)外并成立專責的客戶服務(wù)團隊，提供客戶實時與完整的服務(wù)。

　　關(guān)于大聯(lián)大控股：

　　大聯(lián)大控股是全球第一，亞太區(qū)市場份額領(lǐng)先的半導體元器件分銷商，總部位于臺北(TSE:3702)，旗下?lián)碛惺榔?、品佳、詮鼎及友尚，員工人數(shù)約5,300人，代理產(chǎn)品供應(yīng)商超過250家，全球約71個 IED & 34個 Non-IED分銷據(jù)點(亞太區(qū)IED 43個 & Non-IED 34個)，2017年營業(yè)額達175.1億美金。(*市場排名依Gartner公布數(shù)據(jù))

　　大聯(lián)大控股開創(chuàng)產(chǎn)業(yè)控股平臺，持續(xù)優(yōu)化前端營銷與后勤支持團隊，扮演產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈專業(yè)合作伙伴，提供創(chuàng)造需求(Demand Creation)、交鑰匙解決方案(Turnkey Solution)、技術(shù)支持、倉儲物流與IC電子商務(wù)等增值服務(wù)，滿足原始設(shè)備制造商(OEM)、原始設(shè)計制造商(ODM)、電子制造服務(wù)商(EMS)及中小型企業(yè)等不同客戶需求。國際化經(jīng)營規(guī)模與本地化銷售渠道，長期深耕亞太市場，連年獲得專業(yè)媒體評選為「亞洲最佳IC分銷商」。

　　為提高大聯(lián)大的本土化服務(wù)質(zhì)量，滿足大中國區(qū)服務(wù)區(qū)域客戶的差異化需求，大聯(lián)大(中國)服務(wù)六大領(lǐng)域包括中資（China Based Manufacturers）、臺商（Taiwan-Based Manufacturers）、外商（Electronic Manufacturing Service）、日商（Japan-Based Manufacturers）、韓商(Korea-Based Manufacturers)及港商(Hong Kong-Based Manufacturers)客戶。大聯(lián)大除提供客戶最佳的交鑰匙解決方案(Turnkey Solution)，并為滿足客戶小批量器件采購需求，特別成立專責的小批量服務(wù)團隊(SQS, Small Quantity Service)。大聯(lián)大已分別于內(nèi)地及香港成立大聯(lián)大商貿(mào)、大聯(lián)大商貿(mào)(深圳)及大聯(lián)大電子(香港)，以「產(chǎn)業(yè)首選．通路標桿」為企業(yè)愿景，全面推行「團隊、誠信、專業(yè)、效能」之核心價值觀，以專業(yè)服務(wù)，實現(xiàn)供應(yīng)商、客戶與股東互利共贏。