《電子技術(shù)應(yīng)用》
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數(shù)據(jù)中心/3D感測需求加溫 VCSEL商機水漲船高

2018-12-01
關(guān)鍵詞: 3D感測 數(shù)據(jù)中心

  垂直共振腔面射型雷射(VCSEL)發(fā)展十年磨一劍,終于在資料中心(Data center)與3D感測(3D Sensing)應(yīng)用需求帶動下,成為群雄競逐焦點,其發(fā)展開始逆風(fēng)翻揚,躍居成為帶動相關(guān)供應(yīng)鏈營收成長的隱形推手。

  上集內(nèi)容從VCSEL的產(chǎn)業(yè)應(yīng)用趨勢破題,點出VSCEL在產(chǎn)業(yè)的重要性,而后深入探討其元件的基礎(chǔ)設(shè)計原理、技術(shù)發(fā)展與系統(tǒng)架構(gòu),分析如何提升VCSEL的輸出功率來增加光發(fā)射的距離;同時,也詳細說明如何透過覆晶(Flip Chip)技術(shù)強化VSCEL散熱及光電轉(zhuǎn)換效率,為相關(guān)應(yīng)用領(lǐng)域提升產(chǎn)品效能。本文將延續(xù)前述內(nèi)容,將重心聚焦于資料中心與3D感測兩項關(guān)鍵技術(shù),分享其設(shè)計瓶頸與開發(fā)實務(wù)所將面臨的問題與挑戰(zhàn)。

  光通訊發(fā)展刻不容緩?100G應(yīng)用成主流

  高雄科技大學(xué)電子工程系特聘教授施天從(圖1)表示,2017年開始,資料中心數(shù)據(jù)傳輸已開始朝25G/100G方向前進,至于更長距離的資料中心傳輸,主流需求則往400G移動。目前在400G領(lǐng)域,已可看到有許多公司開始進入樣品階段,其產(chǎn)品設(shè)計最高每通道可達100Gbps。

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  圖1 高雄科技大學(xué)電子工程系特聘教授施天從表示,2017年

  100G將成為資料中心發(fā)展的起始點,持續(xù)滲透至各地區(qū)。

  事實上,目前已有大型資料中心業(yè)者,如Facebook,預(yù)計采用以外調(diào)雷射(EML)技術(shù)為基礎(chǔ)的400G方案,但該方案單價相當昂貴,故要如何架構(gòu)這個網(wǎng)絡(luò)目前尚未落實,可預(yù)見的是,100G的市場從2017年開始嶄露頭角,預(yù)計將會維持一段為時不短的采用時間。隨著業(yè)界的連接埠速度從10G進化到25G和從40G進化到100G,資料中心也需要模塊化的基礎(chǔ)組件,以支援目前以及新一代的不同連接埠速度。

  施天從談到,資料中心內(nèi)所需的光收發(fā)模塊,可以分成四類,依照可傳輸距離長短依序分為In Rack、Across Row、Across DC(Data Center)、Between DC。英特爾(Intel)統(tǒng)計市場對于100G收發(fā)器的需求,預(yù)估在2020年,In Rack方案市場比重約10%+;Across Row市場比重約20%+;Across DC則接近約40%,最后,Between DC則約占10%+。整體而言,100G以上的資料中心市場,對于收發(fā)器的需求量約5.1億美元。

  產(chǎn)業(yè)應(yīng)用主要采取多模設(shè)計為主,而多模在光纖中傳輸,會使其速度、距離受到限制,故VCSEL比較適合短距離傳輸,而資料中心所需的傳輸距離,正好為VCSEL施展拳腳的空間。

  呼應(yīng)上文描述的四大種類光收發(fā)模塊,In Rack與Across Row這種傳輸距離在幾百公尺以內(nèi)的模塊,非常適合采用多模的VCSEL設(shè)計。而Across DC、Between DC這類型的長距離傳輸?shù)哪K設(shè)計,則大多采用DFB和EML這種邊射型雷射技術(shù),搭配單模光纖進行傳輸。

  VCSEL聯(lián)手AOC助攻?資料中心市場如日中天除了光收發(fā)器之外,VCSEL在資料中心應(yīng)用,亦可采用主動光纖電纜(Active Optical Cable, AOC)做為新世代數(shù)據(jù)傳輸?shù)奶娲桨浮J┨鞆谋硎?,透過光收發(fā)器進行傳輸,有時候可能會因為不良的插放,導(dǎo)致訊號接收干擾,故透過AOC方案可直接串連光纖與收發(fā)器,對于短距離傳輸應(yīng)用的場域,AOC不失為一個良好的替代方案。

  VCSEL利用雷射陣列將外層電子引入一個很薄的區(qū)域來模擬量子隧道響應(yīng),耦合光纜來傳輸訊號,所產(chǎn)生的電流將被引入到高反射率的反射鏡及分布式布拉格反射鏡;布拉格反射鏡能將訊號固定在介質(zhì)中垂直振蕩在一個垂直于表面的方向,使光只經(jīng)由包裹的圓形光束輸出開口逸出至表面,形成在光纖壁較低的頻率反射(圖2)。

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  圖2 AOC設(shè)計架構(gòu)圖 資料來源:高雄科技大學(xué)

  VCSEL技術(shù)由于具備較高性能、較低成本及功耗,加上低位準電流特性有利實現(xiàn)高密度的雷射列陣,再者光是以垂直方向射出的,較小的發(fā)散角和圓形對稱的遠近場分布使其與光纖的耦合很容易,而無需復(fù)雜昂貴的光束整形系統(tǒng)。

  施天從分析,在設(shè)計基于VCSEL技術(shù)的光收發(fā)模塊與AOC時,須計算其光學(xué)結(jié)構(gòu),確認VCSEL的發(fā)光角度。相反于3D感測在設(shè)計時致力于擴大VCSEL發(fā)光角度,針對光通訊產(chǎn)業(yè),則是要求VCSEL發(fā)光角度越小越好,普遍來說目前光通訊產(chǎn)業(yè)所設(shè)計的VCSEL發(fā)光角度約10~15度。

  除了發(fā)光角度的要求外,訊號在光纖里的衰減狀況與劣化狀況,是采用VCSEL技術(shù)作為光通訊技術(shù)不容忽視的要點。色散(Dispersion)是導(dǎo)致光纖訊號衰減的一大挑戰(zhàn),由于VCSEL是多模的元件,因此每道發(fā)射出的光都會產(chǎn)生不同的等效折射率,在傳輸一段距離后,造成傳輸訊號失真(Distortion),影響傳輸質(zhì)量。換言之,發(fā)光角度與色散的挑戰(zhàn),考驗著廠商的技術(shù)。

  整體而言,VCSEL應(yīng)用于資料中心與3D感測設(shè)計原理大同小異,但3D感測技術(shù)應(yīng)用的功率是依照發(fā)射面積來調(diào)整,若功率已經(jīng)調(diào)整到最大,還無法解決損耗問題,可再透過陣列的方式,多幾顆VCSEL來調(diào)整,針對單一顆可以依照發(fā)射面積調(diào)整大小。

  三大技術(shù)加持? 3D感測應(yīng)用快速達陣

  事實上,3D感測市場可透過立體影像(Stereo Vision)、結(jié)構(gòu)光(Structure Light)、時差測距(ToF)來實現(xiàn)。蘋果(Apple)iPhone X采用的是結(jié)構(gòu)光技術(shù),最大的原因在于其深度感測良好,無論是日間或夜間都能精準感知物體,適合短距離感測應(yīng)用?;旧辖Y(jié)構(gòu)光就是透過線條或點打出一個圖案,藉由這些線條與點的強度分布、形狀變化,進行三角法計算,從而算出物體距離深度訊息(表1)。

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  表1 三種類型技術(shù)打造3D感測應(yīng)用 資料來源:晶晟精密科技

  相較之下,ToF的技術(shù)原理與結(jié)構(gòu)光相近,藉由對目標連續(xù)發(fā)送光脈沖,進而透過傳感器接收物體反射光回來的時間,計算目標物的距離,其感測元件CMOS芯片Pixel像素越高,分辨率就越高,較適用中長距離感測。不過相關(guān)供應(yīng)鏈廠商也正積極開發(fā)能滿足短距離的ToF應(yīng)用,目標距離設(shè)定在約為50公分內(nèi)的設(shè)計。

  無論采用何種技術(shù),皆有其優(yōu)劣之處,目前采用結(jié)構(gòu)光技術(shù)成本較高且設(shè)計復(fù)雜,短期市場可能會聚焦在立體影像設(shè)計,但該技術(shù)在夜間感測的精準度與深度判斷與結(jié)構(gòu)光相比,可能會略顯不足。

  晶晟精密科技博士張詒安(圖3)談到,VCSEL是結(jié)構(gòu)光與ToF必要的光源。目前可提供VCSEL接收端的廠商,包含德州儀器(TI)、PMD、Panasonic、Sony與微軟(Microsoft)等廠商。由于各家廠商的技術(shù)不同,其分辨率(Resolution)與CMOS陣列設(shè)計也都不盡相同,例如德州儀器(TI)的OPT8320,分辨率設(shè)計為80×60,適合在1公尺以內(nèi)的工作距離進行ToF應(yīng)用;若是應(yīng)用需要高達15公尺以上的傳輸距離,則建議采用640×480分辨率設(shè)計,象是Panasonic生產(chǎn)的MN34906/2。

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  圖3 晶晟精密科技博士張詒安認為,應(yīng)用于智能型手機的

  光學(xué)式指紋辨識技術(shù),將是引爆VCSEL商機的新藍海。

  iPhone X導(dǎo)入結(jié)構(gòu)光技術(shù)即是為了滿足Face ID應(yīng)用。張詒安分析,當未來云端支付使用量變大時,難以保證目前既有的二維條形碼、密碼鎖、Touch ID的安全防護足夠因應(yīng)資料安全防護問題,故研發(fā)Face ID辨識技術(shù),藉此提升Apple在云端支付應(yīng)用的安全層級。

  人臉辨識與觸控辨識最大的不同在于「鑒別率」差異。一般指紋辨識約生成10~20個點,以鑒別率來看,約五萬個人之中就可能出現(xiàn)與使用者指紋雷同的用戶,進而啟動手機的隱憂;而人臉辨識技術(shù),基本上是百萬個人次中,才會找到一位與自己長相雷同的人,因此這也意味著,人臉辨識的安全防護相較于指紋辨識來得嚴謹許多。

  聚焦光學(xué)式指紋辨識?VCSEL下一步行動

  事實上,VCSEL不僅可以用在人臉辨識技術(shù),就連光學(xué)式指紋辨識也有望成為VCSEL下一個關(guān)注的應(yīng)用焦點。雖然iPhone X在熒幕上端還有保有一個「瀏?!乖O(shè)計,但不可否認,未來手機必將朝向全熒幕發(fā)展,屆時光學(xué)式指紋辨識技術(shù)就成了全熒幕手機的關(guān)鍵技術(shù),目前也有些方案商或手機大廠正長期關(guān)注這個市場。

  張詒安認為,未來手機最有發(fā)展?jié)摿Φ牟糠?,大概就是?dǎo)入光學(xué)式的指紋辨識技術(shù)。該技術(shù)就是在OLED或LCD顯示器下面,加裝一個TX、RX模塊,以除去顯示器上面的黑框圖案,增加手機的美感。而光學(xué)式指紋辨識內(nèi)的光源,則非VCSEL莫屬。

  由于智能型手機的用戶會穿梭在室內(nèi)、室外空間,在室外環(huán)境中,需要具備對抗環(huán)境紅外線光的干擾問題,而此透過VCSEL的雷射頻譜具備的先天優(yōu)勢加上設(shè)計改良,就能讓智能型手機即便在陽光底下,也能輕松執(zhí)行相關(guān)應(yīng)用。

  談完了手機前方的應(yīng)用,事實上,早已有一些手機將ToF技術(shù)導(dǎo)入到手機后方的相機模塊,進行一些游戲、教學(xué)用途;舉例來說,聯(lián)想Phab 2 Pro將Google Tango技術(shù)導(dǎo)入手機之中,實現(xiàn)AR應(yīng)用。此舉證明,以目前ToF在手機這方面,其硬件與軟件技術(shù)已準備就緒,若未來在APP軟件開發(fā)能更加精進,將進一步加速AR/VR在手機應(yīng)用,可想而知其市場發(fā)展?jié)摿o窮。

  整體而言,上述相關(guān)應(yīng)用基本上皆是基礎(chǔ)于雷射二極管的延伸設(shè)計,而關(guān)于雷射技術(shù)的安規(guī)與使用注意事項,也成了設(shè)計過程中,不容忽視的重要一環(huán)。

  確保裝置安全性? 雷射功率量測不可少

  迪伸電子(LECC)總經(jīng)理董欣志(圖4)表示,雷射技術(shù)有各種不同的安全規(guī)范,目前所有IT產(chǎn)業(yè)大多數(shù)以Class 1的安規(guī)標準為主,測試距離為2,000mm,功率需小于0.39mW,也就是所謂的Eye Safety基本門檻。

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  圖4 迪伸電子(LECC)總經(jīng)理董欣志表示,電壓電流功

  率的控制是雷射量測過程中,極須注意的一大要點。

  LD功率是經(jīng)由Power Meter量測而來,并非傳統(tǒng)的電流×電壓的計算方式,一般規(guī)格書上都有詳細說明Absolute Maximum Rating為5mW,意指若超過5mW時,LD(半模塊)可能受損或?qū)е虏豢苫謴?fù)的損傷。

  董欣志談到,量測功率時必須要有角度,避免LD的光反射回來,影響PD(Im)值,因此光線一定要全部打進去Power Meter,才能得到正確的數(shù)據(jù)。此外,電壓或電流過高會導(dǎo)致LD輸出功率過高,造成LD不可恢復(fù)的損傷,因此重點在于電壓電流功率的控制,而其中最重要的參數(shù)為功率輸出。當測試LD時,不能以定電流測試,其因在于LD材質(zhì)為三五族半導(dǎo)體,一致性不高,必須以定功率測試,才不會對LD產(chǎn)生損傷。

  顯而易見,VCSEL技術(shù)已成為消費性應(yīng)用發(fā)展重要的關(guān)鍵元件,雖然現(xiàn)階段看到明顯成長的應(yīng)用領(lǐng)域以智能型手機為主,不過該元件的應(yīng)用潛力不僅止于此,未來預(yù)計將朝資料中心、工業(yè)自動化與自駕車等垂直應(yīng)用領(lǐng)域繼續(xù)前進,為業(yè)界創(chuàng)造更多設(shè)計商機。


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