《電子技術(shù)應(yīng)用》
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已成“國家頭號戰(zhàn)略”的硅光子芯片,到底牛在哪兒?

2018-12-31
關(guān)鍵詞: 硅光子芯片

  在“自主崛起”的大背景下,每一項科技技術(shù)的突破都可能在A股中掀起“巨浪”。

  據(jù)媒體報道,中國科研人員參與的國際團隊20日在英國《自然·光子學(xué)》雜志發(fā)表論文說,他們利用硅光子集成技術(shù)開發(fā)出一款通用光量子計算芯片,能夠用于執(zhí)行不同的量子信息處理任務(wù),這是推動光量子計算機大規(guī)模實用化的重要一步。

  這就意味著,國內(nèi)硅子光技術(shù)正式“落地”。

  什么是硅光子技術(shù)?

  先來簡單說一下硅子光技術(shù)。

  硅光子技術(shù),是讓光子作為信息載體,實現(xiàn)信號傳輸?shù)陌踩院涂煽啃裕且豁椕嫦蛭磥淼念嵏残?、?zhàn)略性和前瞻性技術(shù)。

  據(jù)上海新微科技集團總裁秦曦介紹,集成電路的發(fā)展沿著摩爾定律已趨于極限,硅光子技術(shù)是超越摩爾研究領(lǐng)域的發(fā)展方向之一。通過硅光集成,用光代替原來的電進行傳輸,成本有可能降低到原來的十分之一甚至更低。

  目前,世界硅光子產(chǎn)業(yè)正蓄勢待發(fā)。由于這一技術(shù)未來將在數(shù)據(jù)通信、生化醫(yī)療、自動駕駛、國防安全等大顯身手,硅光子技術(shù)正成為資本市場的寵兒,歐美一批傳統(tǒng)集成電路和光電巨頭通過并購,正迅速進入硅光子領(lǐng)域搶占高地,以傳統(tǒng)半導(dǎo)體強國為主導(dǎo)的全球硅光子產(chǎn)業(yè)格局悄然成形。

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  早在上世紀(jì)九十年代,IT從業(yè)者就開始為半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)尋找繼任者,光子計算、量子計算、生物計算、超導(dǎo)計算等概念一時間炙手可熱;其中,光子計算一度被認(rèn)為是最有希望的未來技術(shù)。

  與半導(dǎo)體芯片相比,光芯片用超微透鏡取代晶體管、以光信號代替電信號進行運算。光芯片無需改變二進制計算機的軟件原理,但可以輕易實現(xiàn)極高的運算頻率,同時能耗非常低,不需要復(fù)雜的散熱裝置。

  但因技術(shù)上的原因,直到21世紀(jì)初開始,以Intel和IBM為首的企業(yè)與學(xué)術(shù)機構(gòu)率先重點發(fā)展硅芯片光學(xué)信號傳輸技術(shù),期望能用光通路取代芯片之間的數(shù)據(jù)電路。

  “曲折”歷程

  回到國內(nèi)來看, 一直以來,國內(nèi)設(shè)計的高端硅光子芯片基本都要在國外流片,導(dǎo)致成本高周期長,很大程度上制約了我國硅光子技術(shù)的發(fā)展。

  因此,國內(nèi)很多公司也都紛紛選擇進行海外收購進行布局。

  2012年02月,思科擬2.71億美元收購私有公司Lightwire。Lightwire在CMOS纖維光學(xué)和封裝設(shè)計方面擁有專業(yè)優(yōu)勢,它已經(jīng)通過將多種高速主動和被動光纖功能整合到一小塊硅基片上的方式在光纖互聯(lián)領(lǐng)域取得一些創(chuàng)新成果。

  1年之后,華為也爆出收購消息。2013年9月,華為收購比利時硅光子公司Caliopa 100%股權(quán)。彼時,華為并沒有公布此次收購,是由Caliopa在官網(wǎng)公布。

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  然而,正當(dāng)國內(nèi)對于硅光子技術(shù)的發(fā)展如火如荼之際,卻遭到美國的“打壓”。

  2015年4月9日,美國商務(wù)部發(fā)布報告,決定拒絕英特爾向中國的國家超級計算廣州中心出售至采用硅光子技術(shù)“至強”(XEON)芯片用于天河二號系統(tǒng)升級的申請;

  對于突然實行至強芯片禁運的原因,美國方面給出的解釋是這4家中國超算中心從事“違反”美國國家安全或外交政策利益的活動。

  隨即2016年3月7日,中興通訊首度遭受美國商務(wù)部制裁,不僅不允許其在美國國內(nèi)采購芯片,并要求供應(yīng)商全面停止對中興的技術(shù)支持,制裁條款整整實行的1年;在當(dāng)時,美國著名硅光子公司ACACIA每年25%硅光子模塊的產(chǎn)量都是銷往中興通訊。

  可以看出,國內(nèi)的硅光子技術(shù)的發(fā)展之路著實“曲折”。

  趕上第一梯隊

  雖說發(fā)展道路“曲折”,但發(fā)展步伐卻是一點不慢。

  2017年,上海市政府將硅光子列入首批市級重大專項,投入大量經(jīng)費,布局硅基光互連芯片研發(fā)和生產(chǎn),目的打造硅光子芯片全產(chǎn)業(yè)鏈,掌握關(guān)鍵核心技術(shù),讓國內(nèi)企業(yè)擺脫對國外光芯片供應(yīng)商的依賴。

  年底工信部發(fā)布的《中國光電子器件產(chǎn)業(yè)技術(shù)發(fā)展路線圖(2018-2022年)》中指出,目前高速率光芯片國產(chǎn)化率僅3%左右,要求在2022年中低端光電子芯片的國產(chǎn)化率超過60%,高端光電子芯片國產(chǎn)化率突破 20%。

  到了2018年1月,國內(nèi)第一個硅光子工藝平臺在上海成立。據(jù)悉,該平臺可以提供綜合集成技術(shù)的流片服務(wù),流片器件及系統(tǒng)性能指標(biāo)與國際最優(yōu)水平相當(dāng),流片速度相比國外的流片代工線,速度快了一倍,只需3個月。

  僅4個月后,“硅光子市級重大專項”項目啟動會在張江實驗室舉行。由張江實驗室牽頭,一批滬上在硅光子領(lǐng)域開展深入研發(fā)的企業(yè)和高校院所參與,面向硅光子全產(chǎn)業(yè)鏈,針對國內(nèi)發(fā)展硅光子最為短缺的工藝平臺、核心關(guān)鍵技術(shù)和關(guān)鍵產(chǎn)品研發(fā)精準(zhǔn)布局,開展激光雷達、人工智能計算芯片、大規(guī)模光開關(guān)和3D光電集成等具有巨大應(yīng)用潛力的前沿研究。

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  中科院上海微系統(tǒng)所科研部部長狄增峰表示,目前上海的硅光子技術(shù)基礎(chǔ)研究能力與世界領(lǐng)先水平基本同步,但在加工制造線上稍落后。隨著硅光工藝平臺中試線的建設(shè),這一差距會逐步縮小。


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