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歐盟80億歐元投資泛歐聯(lián)合微電子研究和創(chuàng)新項目

2019-01-30
關(guān)鍵詞: 微電子 IPCEI 半導體

近日,歐盟批準了一項泛歐聯(lián)合微電子研究和創(chuàng)新項目,該創(chuàng)新計劃是歐盟委員會批準的首個綜合研究、開發(fā)和創(chuàng)新IPCEI(Important Project of Common European Interest,歐洲共同利益重點項目)計劃,突出了微電子和化合物半導體在歐洲的重要性。

 

IPCEI的總目標是提供一種集成和協(xié)作的研究創(chuàng)新方法,開發(fā)用于包括5G通信、無人駕駛汽車和其他下一代商業(yè)和工業(yè)設(shè)備在內(nèi)的應用創(chuàng)新組件和技術(shù)。

 

德國、意大利、法國和英國將提供17.5億歐元的資金(其中德國提供8.2億歐元,意大利提供5.24億歐元,法國方面提供3.55億歐元,英國提供4800萬歐元),預計將帶來高達60億歐元的私人投資,總投資將達80億歐元。


該計劃是自2014年歐洲共同利益重點項目啟動以來獲批的首個微電子領(lǐng)域計劃。

 

按照相關(guān)規(guī)定,獲批的計劃必須符合以下條件:

1、促進歐盟戰(zhàn)略目標;

2、涉及若干成員國;

3、讓受益人參與私人融資;

4、產(chǎn)生積極的溢出效應以限制歐盟對手的扭曲性競爭;

5、具有領(lǐng)先的研究和創(chuàng)新內(nèi)容。

 

項目領(lǐng)域

 

該項目將集中在以下五個領(lǐng)域:

 

節(jié)能芯片(Energy efficient chips):開發(fā)新的解決方案以提高芯片的能效。例如,這些將降低包括安裝在汽車中的電子設(shè)備的整體能量消耗。

 

功率半導體(Power Semiconductors):為智能家電以及電動和混合動力汽車開發(fā)新的元器件技術(shù),以提高最終半導體器件的可靠性。

 

智能傳感器(Sensors):致力于開發(fā)新的光學、運動或磁場傳感器,具有更高的性能和更高的精度。智能傳感器將通過更可靠和及時的反應幫助提高汽車安全性,從而幫助汽車改變車道或避開障礙物。

 

先進光學器件(Advanced optical equipment):為未來的高端芯片開發(fā)更有效的技術(shù)。

 

復合材料(Compound Materials):開發(fā)新的復合材料(代替硅)和適用于更先進芯片的器件。

 

項目預計將于2024年完成。

 

從本質(zhì)上講,節(jié)能芯片、功率半導體、智能傳感器三個部分旨在創(chuàng)建更節(jié)能,更安全的芯片和更智能的傳感器;先進光學設(shè)備專注于開發(fā)創(chuàng)新,新穎的流程;復合材料旨在開發(fā)更先進的復合材料芯片,而不是硅。

 

這五個領(lǐng)域緊密相連:歐盟期待參與者之間以及不同領(lǐng)域之間的合作。這是因為微電子技術(shù)必須在每個領(lǐng)域取得進展,才能實現(xiàn)廣泛的下游應用。

 

首先以自動駕駛汽車為例。

 

為了安全起見,自動駕駛汽車必須能夠在各種駕駛條件下完美地感知其環(huán)境。換句話說,他們需要能夠進行非常精確測量的新型傳感器。你可以把它們想象成汽車的“眼睛和耳朵”。我們希望這個項目能夠在這個領(lǐng)域帶來高度創(chuàng)新的解決方案,例如通過智能傳感器,當汽車改變車道時做出反應,或者傳感器可以可靠地檢測并避開行人和障礙物。同時,為了使這些傳感器工作,需要將大量數(shù)據(jù)組合,分類并轉(zhuǎn)換為汽車系統(tǒng)可以實現(xiàn)的內(nèi)容。這需要巨大的計算能力,這意味著巨大的電力需求。因此,智能傳感器的開發(fā)需要與該項目的另一個關(guān)鍵部分相結(jié)合,即開發(fā)更節(jié)能的傳感器。

 

再以物聯(lián)網(wǎng)為例。

 

我們期望從這個項目中出現(xiàn)的各種新技術(shù)可以使各種消費設(shè)備和設(shè)備更智能,更實用--從調(diào)節(jié)家庭溫度的恒溫器到根據(jù)負載自動適應的洗衣機。我們的房屋和建筑物 - 以及我們的電費 - 可以受益于新型芯片和傳感器所帶來的控制功能。這對我們所有人都很重要--它可以幫助歐洲及其公民為應對氣候變化的挑戰(zhàn)做出貢獻,并實現(xiàn)我們的巴黎協(xié)議目標。

 

項目參與者

 

該項目的直接參與者來自德國、意大利、法國和英國4個成員國的29家科技創(chuàng)新機構(gòu),包括博世(Robert Bosch)、英飛凌(Infineon Technologies)、意法半導體(STM)等國際知名公司。29家科技創(chuàng)新機構(gòu)大部分為科技創(chuàng)新企業(yè)和兩家科研院所,并就40個密切相關(guān)的子計劃展開攻關(guān)。

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