近年來國(guó)家大力發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)，在國(guó)家大基金的帶動(dòng)下，各級(jí)政府基金及社會(huì)資本亦投入到產(chǎn)業(yè)中來，集成電路企業(yè)自身也積極投身資本市場(chǎng)，上市成為其擁抱資本的重要途徑，日前正式落地的科創(chuàng)板將為今年集成電路上市帶來難得機(jī)遇。

　　扎堆排隊(duì)IPO 、上市輔導(dǎo)

　　在被稱為“史上最嚴(yán)發(fā)審委”的審核下，2018年集成電路企業(yè)沒有一家可順利過會(huì)。不過，2019年1月博通集成首發(fā)申請(qǐng)獲通過，成為2019年首批過會(huì)企業(yè)，這一“開門紅”為今年集成電路企業(yè)IPO開了個(gè)好頭，讓業(yè)界似乎抱有更大的期待。

　　日前，中國(guó)證監(jiān)會(huì)更新IPO排隊(duì)名單。截至2月28日，中國(guó)證監(jiān)會(huì)受理首發(fā)及發(fā)行存托憑證企業(yè)280家，其中已過會(huì)20家，未過會(huì)260家。名單中包括已過會(huì)的博通集成在內(nèi)共有8家企業(yè)，其中西安派瑞、無錫新潔能、立昂微電、杰理科技、瑞芯微、嘉興斯達(dá)等6家的審核狀態(tài)已顯示為“已反饋”，卓勝微的審核狀態(tài)處于預(yù)先披露更新。

　　除上述企業(yè)外，自2017年至今還有十多家集成電路企業(yè)已進(jìn)行上市輔導(dǎo)備案，包括設(shè)備企業(yè)上海微電子裝備、中微半導(dǎo)體，設(shè)計(jì)企業(yè)瀾起科技、樂鑫科技，晶圓制造企業(yè)和艦，材料企業(yè)安集微電子等，其中多家企業(yè)技術(shù)水平、影響力位于行業(yè)前列。

　　某不愿具名的證券分析師向筆者表示，集成電路產(chǎn)業(yè)屬于技術(shù)密集型、資本密集型產(chǎn)業(yè)，在研發(fā)、設(shè)備等方面均投資額巨大，上市融資無疑是非常必要?？v觀國(guó)際或國(guó)內(nèi)，目前大部分體量較大的集成電路企業(yè)已上市或?qū)儆谏鲜泄倔w系，而在正在排隊(duì)或已輔導(dǎo)備案的集成電路企業(yè)中，我們亦可發(fā)現(xiàn)部分企業(yè)已是二度闖關(guān)IPO。

　　如IGBT設(shè)計(jì)與模塊廠商嘉興斯達(dá)自2013年終止IPO審查后，如今時(shí)隔5年再次闖關(guān)；如設(shè)計(jì)業(yè)老兵瑞芯微2017年IPO被否后，2018年再次踏上了IPO征程；再如設(shè)計(jì)廠商晶豐明源2018年IPO申請(qǐng)未獲發(fā)審會(huì)通過后，隨即再次申請(qǐng)上市輔導(dǎo)備案......

　　這些企業(yè)的卷土重來體現(xiàn)了集成電路企業(yè)對(duì)上市的需求和決心，無論首次申請(qǐng)或是二度闖關(guān)，對(duì)于某些集成電路企業(yè)而言，上市已是必走之路。

　　科創(chuàng)板規(guī)則落地，集成電路企業(yè)優(yōu)先

　　一大批集成電路企業(yè)已摩拳擦掌，那么今年IPO將會(huì)是怎樣的情況？

　　上述證券分析師認(rèn)為，今年IPO過會(huì)整體會(huì)比去年好一些，但審查方面應(yīng)該不會(huì)有明顯放松，而今年科創(chuàng)板的落地則明顯有利于集成電路企業(yè)，預(yù)計(jì)將有一批企業(yè)搭上“首班車”登陸科創(chuàng)板。

　　2018年11月，習(xí)近平主席宣布將在上海證券交易所設(shè)立科創(chuàng)板并試點(diǎn)注冊(cè)制，隨后全國(guó)各省市均積極響應(yīng)，各界企業(yè)亦積極申請(qǐng)。上海市委書記李強(qiáng)曾指出，科創(chuàng)板主要瞄準(zhǔn)集成電路、人工智能、生物醫(yī)藥、航空航天、新能源汽車等關(guān)鍵重點(diǎn)領(lǐng)域。

　　3月1日，上海證券交易所正式發(fā)布實(shí)施科創(chuàng)板相關(guān)業(yè)務(wù)規(guī)則和配套指引。根據(jù)《上海證券交易所科創(chuàng)板企業(yè)上市推薦指引》，保薦機(jī)構(gòu)應(yīng)當(dāng)準(zhǔn)確把握科技創(chuàng)新的發(fā)展趨勢(shì)，重點(diǎn)推薦七領(lǐng)域的科技創(chuàng)新企業(yè)，其中新一代信息技術(shù)領(lǐng)域主要包括半導(dǎo)體和集成電路、電子信息、下一代信息網(wǎng)絡(luò)、人工智能、大數(shù)據(jù)、云計(jì)算、新興軟件、互聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)和智能硬件等。

　　被正式列為科創(chuàng)板的重點(diǎn)推薦企業(yè)類別，這對(duì)于想要登陸資本市場(chǎng)的集成電路企業(yè)來說無疑是重大利好。那么，哪些企業(yè)將有望登陸科創(chuàng)板？

　　有機(jī)構(gòu)分析稱，科創(chuàng)板首批上市企業(yè)來源主要有部分獨(dú)角獸企業(yè)、在新三板掛牌企業(yè)、正在進(jìn)行上市輔導(dǎo)的企業(yè)；半導(dǎo)體/集成電路方面，有業(yè)者認(rèn)為具備申報(bào)條件的未上市公司、海外上市公司以及已上市公司分拆的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)部門等三種情況企業(yè)均具有登陸科創(chuàng)板的潛力。

　　目前，業(yè)界已流傳著各種不同版本的“科創(chuàng)板首批企業(yè)名單”，集成電路企業(yè)中正在進(jìn)行上市輔導(dǎo)的瀾起科技、中微半導(dǎo)體、上海微電子裝備等則被視為登陸科創(chuàng)板的“潛力股”。

　　東風(fēng)已至，且看哪家企業(yè)可得以起飛。